帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
瑞薩為中階行動電話推出SH-MobileJ3型應用處理器
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2005年05月11日 星期三

瀏覽人次:【4019】

瑞薩宣佈推出SH-MobileJ3。該產品是行動電話應用處理器SH-Mobile*1系列的新產品,適用於中階行動電話系統,可支援四百萬畫素相機,且晶片內建MPEG-4和JPEG硬體加速處理器。2005年五月起樣本將開始於日本出貨。

SH-MobileJ3為系統級封裝(System in Package)的產品,相較於SH-MobileJ2的兩百萬像素,SH-MobileJ3可支援四百萬像素,以及兩組相機介面(SH-MobileJ2為一組)。主要的影像處理強化功能包括一個MPEG-4*2全硬體加速器,可提供30 fps(每秒訊框數),QVGA畫面大小的解碼運算功能,以及一個已在目前數位相機晶片中使用的JPEG硬體加速器。這些配備可以在低電力消耗的情況下,進行快速、高品質、高功能的影像處理。

SH-MobileJ3配備有32位元,最高運行時脈133 MHz的高效能SH3-DSP CPU核心。同時為了讓應用程式運作更為順暢,將晶片內建的高速SRAM,從SH-MobileJ2的32 Kbytes增加為128 Kbytes。另外也增加了適用於新一代中階模組的週邊功能,包括支援TFT彩色液晶的LCD控制器及視訊輸出設備、紅外線傳輸用的IrDA介面,並支援USB2.0(全速),可輕鬆運用於各種新一代中階機型。

關鍵字: 台灣瑞薩  微處理器 
相關產品
瑞薩電子推出大容量記憶體32位元RX21A 系列微控制器
瑞薩強攻數位車用音響市場
台灣瑞薩完整行動解決方案 協助廠商提高競爭力
瑞薩R61505單晶片TFT驅動IC模組
瑞薩科技推出AE4503智慧卡微控制器
  相關新聞
» 晶創台灣辦公室揭牌 打造台灣次世代科技國力
» 工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立
» A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元
» 工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI
» 國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.226.187.28
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw