帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
NXP展示創新NFC手機與第三代省電型IC
 

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑報導】   2007年06月08日 星期五

瀏覽人次:【4008】

恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)(前身為飛利浦半導體)於台北國際電腦展(Computex 2007)中展示結合恩智浦NFC核心技術的NFC手機,此款手機針對中華電信與台北智慧卡票證公司共同執行的經濟部創新服務科專計畫,結合諾基亞新款的6131i手機,將NFC技術、電子錢包與悠遊卡功能整合在單一手機上,使用者不但能使用手機搭乘捷運與公車,並且具有通訊加值、查詢餘額、停車付費、下載電子廣告等服務功能。

/news/2007/06/08/1500382788.jpg

恩智浦今年亦展出Greenchip III TEA1750,此款是專為筆記型電腦轉換器與液晶電視而設計的第三代省電型IC。此解決方案能夠大幅減少所需電容器與磁體元件的成本,與傳統解決方案待機功耗相比,減少200mW以上。台北國際電腦展中,恩智浦除展出Greenchip III TEA1750,亦展示針對LCD螢幕、LCD TV、桌上型電腦與個人電腦等電子產品的電源管理解決方案。

關鍵字: Computex 2007  NFC  LCD  NXP(恩智浦中華電信  台北智慧卡票證公司  經濟部  諾基亞  LCD  電子感測元件  其他電子邏輯元件 
相關產品
恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客製化服務
康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器
恩智浦SAF9xxx音訊DSP提升AI音訊處理功能
恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置
恩智浦S32 CoreRide開放平台突破軟體定義汽車開發整合成效
  相關新聞
» ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35%
» 機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區
» [SEMICON] 儀科中心展現自主研製實績 助半導體設備鏈在地化
» [SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新
» 世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠
  相關文章
» 藍牙技術支援精確定位
» 結合功能安全 打造先進汽車HMI設計
» EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置
» 結合功能安全,打造先進汽車HMI設計
» 新一代4D成像雷達實現高性能

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.149.247.101
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw