帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
工控平台強勢升級 敏博全新NVMe PCIe固態硬碟PT33系列進化登場
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年01月10日 星期四

瀏覽人次:【6655】

SSD固態硬碟進入高速大容量時代,專注於發展企業、軍工、車載應用之Flash儲存裝置與DRAM模組整合方案的敏博(MemxPro Inc)推出新一代PCIe Gen3x4 NVMe 1.3 SSD-M.2 2280與U.2規格產品PT33系列,搭載支援長期供貨之原廠3D TLC快閃記憶體,讀寫速度比一般 SATA SSD 平均快三倍,產品抹寫週期達10,000次,儲存容量從128GB至2TB。

敏博全新NVMe PCIe固態硬碟PT33系列進化登場
敏博全新NVMe PCIe固態硬碟PT33系列進化登場

此系列SSD採用端對端資料路徑保護(End to End Data Path Protection)、先進ECC錯誤校正及資料快取技術,達成企業級資料完整性和可靠性,確保資料傳輸準確度,並延長SSD使用壽命。除了網通伺服器相關應用,敏博PT33系列成為新一代工控系統、車載監控、邊緣裝置、智慧應用平台升級,SATA儲存裝置轉向PCIe的理想選擇。

PCIe 3.0x4介面體驗NVMe高速快感

PCIe高速匯流排技術兼具擴充序列效能與高頻寬低延遲性的應用優勢,在現有PCIe 3.0即現有主流應用規格下,PCIe資料傳輸頻寬可達8Gb/s,而雙向16通道頻寬每秒可達32GB/s,不再受限於SATA介面最高6Gb/s的傳輸速度。

敏博M.2 2280 PCIe與U.2 PCIe PT33系列在最大I/O數下讀寫速度高達每秒2100/1500MB,使開機、下載軟體、傳輸大容量檔案都更加省時便利。

M.2、U.2先進規格各有所長

相對於傳統機械硬碟,SSD產品的結構形態多樣化,針對不同的使用場景或需求衍生出多種接口模式。敏博M.2 2280 PCIe與U.2 PCIe PT33系列採用M.2與U.2介面,符合NVMe 1.3標準,暢行PCIe 3.0 x4通道,成為PCIe SSD目前的熱門接口規格。

M.2優點在於體積輕巧,性能出色,通用性與普及性強,能在空間有限的伺服器機箱或工控系統平台裡,容納更多運算與儲存資源。2.5英寸設計的U.2則具備更快的傳輸速度,許多儲存設備伺服器已開始配備U.2接口,U.2硬碟式設計可安裝於主機前直接抽取與堆疊,易於維護更換,不需使用到主機板空間,後續的容量提升亦佔有更大的優勢。

大容量空間、高抹寫次數、完整資料保護 一次滿足

採用原廠高品質顆粒,敏博M.2 2280 PCIe與U.2 PCIe PT33系列可提供高達10,000次的抹寫次數與2TB的高儲存容量,先進PCI主控搭配3D TLC快閃記憶體,容量、效率、耐用度同步升級。此系列產品支援先進的端對端資料路徑保護技術,使用復原引擎導入完整的資料錯誤偵測,在整個「主機至NAND至主機」的資料路徑中強化資料完整性。內建RAID、LDPC (Low Density Parity Check) engine等多重資料保護及修正技術,提升資料寫入穩定度與產品耐用性,滿足各類工業與嵌入式應用的需求。

M.2 2280 PCIe與U.2系列皆可搭配敏博mSMART智慧監控軟體,監看儲存裝置健康狀態、溫度變化、生命週期、讀寫速度等資訊。對於工控業者,透過敏博mSMART 4.0進行即時監測,藉由數據流量監控記錄與磁碟健康預測及早發現問題,在高風險狀態提出警示提醒,達到預防性維護措施,有效降低設備管理的人力負擔,提高設備維護品質及運轉效率。針對不斷擴大的工控SSD市場,敏博將持續強化儲存產品陣容與軟體加值服務。

關鍵字: 工控平台  NVMe PCIe  ssd(Solid State Drive, 固態硬碟敏博 
相關產品
宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
凌華全新ASD+企業系列SSD固態硬碟重塑大數據應用高效安全儲存
群聯電子推出全新企業級SSD品牌PASCARI及高階X200 SSD
Western Digital全新極速8TB桌上型SSD 釋放數位創作無限可能
鎧俠新款Kioxia SSD通過PCIe 5.0和NVMe 2.0合規性認證
  相關新聞
» 高效能磁浮離心冰水機降低溫室效應 工研院助大廠空調節電60%
» 傳產及半導體業共享淨零轉型成果 產官學研聯手打造淨零未來
» 聯合國氣候會議COP29閉幕 聚焦AI資料中心節能與淨零建築
» 大同智能與台電聯手布局減碳 啟用冬山超高壓變電所儲能系統
» 台達能源「以大帶小」 攜手供應鏈夥伴低碳轉型
  相關文章
» 氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
» 智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
» 眺望2025智慧機械發展
» 再生水處理促進循環經濟
» 3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.12.34.209
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw