為了解決移動設備在特殊情境的痛點--處於供電不易、空間受限的嚴苛應用環境提供適切的解決方案，Cincoze德承推出DIAMOND產品線新款DI-1100系列，採用Intel Core Whiskey Lake-U系列處理器，以高效能及15W TDP超低功耗為兩大優勢，輔以精巧體積、彈性擴充、寬溫（-40 - 70°C）、寬電壓（9 - 48 VDC）與安裝靈活等特殊性。推出更快更新的DI-1100系列適用於移動式設備、車載應用與環境監控等市場。

德承新款強固型嵌入式電腦DI-1100系列擁有高效能、低功耗、緊湊小巧的特點。

德承最新DI-1100系列搭載適合物聯網應用的第8代Intel Core Whiskey Lake-U系列i7/i5/i3處理器，具備四核心的高速效能，再配上1組DDR4 2400MHz SO-DIMM最高32G記憶體，滿足圖形運算處理與影像高速轉檔的需求。15W TDP低功耗設計具有節能效果，對於受限電池續航力的自動導引車AGV、自主移動機器人AMR等移動式設備，可大幅減少充電的次數，有效增加工作效率。

DI-1100支援1組mSATA以及1組可熱插拔2.5吋 HDD / SSD托盤，輕鬆擴增儲存空間。前端維護區，設置2張SIM卡插槽，提供GPS追蹤定位、傳輸連線功能，車輛在跨區移動或不同電信間切換時，也能安全與穩定傳輸，加速落實車聯網的應用發展。

強固型嵌入式電腦DI-1100，原生I/O包含2x GbE LAN、4x USB 3.2、2x USB 2.0、2x RS232 / 422 / 485、1x HDMI / DP / VGA數位以及類比顯示輸出。內建2組全尺寸mini PCIe插槽，可擴增無線傳輸模組，或是透過德承專屬的CMI / CFM / MEC模組，增加10GbLAN、M12、DIO、Power ignition sensing (IGN) 以及PoE等功能，可因應不同環境、不同周邊設備的整合串接。在散熱方面，除獨特的鋁擠殼散熱設計外，也可外接風扇，升級散熱效能。

新上市DI-1100設計緊湊小巧，體積的尺寸僅203 mm (W) x 142 mm (D) x 66.8 mm (H)，且具有靈活安裝方式包括壁掛/側掛/DIN -rail/ VESA，可輕易裝入移動式設備或狹小空間內，如AGV、AMR、遠端監控設備等。DI-1100強固穩定的特性，通過美軍設備檢驗標準（MIL-STD-810G）、軌道交通 EN50155（EN 50121-3-2 only）以及E-mark等國際認證，讓應用情境更顯豐富。新款DI-1100系列能夠為嚴苛的工業環境注入智慧能量，邁向AIoT智慧物聯網之路。