快捷半導體(Fairchild Semiconductor)宣佈推出全新RF功率放大器模組 (PAM) RMPA2455，針對2.4-2.5 GHz頻段需要高性能無線區域網路 (WLAN) 的客戶和存取點(AP)應用而設計。該元件獨一無二地將30 dBm輸出功率、30dB小信號增益和3 x 3 mm低側高無鉛封裝結合在一起，提供業界同類型元件無法比擬的卓越性能。這些特性使RMPA2455成為使用5V電源供應的線性功率放大器的最佳選擇，在比較其他PAM方案更小型的封裝面積中提供無出其右的性能。

RMPA2455元件採用低側高、16引腳、3 x 3 x 0.9 mm QFN封裝，輸入和輸出兩端均具有50歐姆的內部阻抗匹配，可將所需的新一代PCB板卡空間減至最少，並同時簡化集成。該元件的晶片檢測器提供功率檢測能力，而邏輯功能則提供節能關機功能。RMPA2455元件所具備的低功耗和出色線性度乃是快捷半導體專有InGaP異質接面雙極電晶體 (HBT) 技術的成果。

快捷半導體RF功率產品部總經理Russ Wagner表示：“RMPA2455具有業界領先的性能，包括30 dB小信號增益和22 dBm調變功率輸出下3% 的EVM性能，這正是世界最大PC主機板製造商之一在其主流標準平臺設計中採用快捷半導體元件的主要原因。RMPA2455元件現已大量生產，並豐富了快捷半導體不斷擴大的 3 x 3和4 x 4 mm RF系列功率放大器系列。設計人員可利用快捷半導體元件，用於各種CDMA/CDMA2000-1X、美國PCS、韓國頻段、蜂巢(cellular)頻段、WLAN和WCDMA應用。”