恩智浦半導體（NXP）近日宣佈，推出業界首款採可焊接式鍍錫面盤的無引腳封裝產品SOD882D。SOD882D為一款二引腳塑膠封裝產品，尺寸僅有1mm x 0.6mm，是輕薄型裝置的理想之選。其高度僅有0.37 mm（標準值），同時也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平的封裝產品之一，可用於多種ESD保護和開關二極體。

NXP首款採鍍錫及可焊接式面盤的無引腳封裝產品

SOD882D封裝採用兩個可焊接式鍍錫底盤，底盤為顯露設計，側面鍍錫。該創新底盤設計支援底盤和側面焊接，可以簡易目視檢測。該款新型封裝產品針對最大切力和板料彎曲進行最佳化，降低了封裝的傾斜角，支援耐用性要求較高的產品設計。SOD882D在熱量、電力、安裝及體積等特性方面完全與其他現有的二引腳或無引腳1006封裝相容。