帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
FormFactor將於Semicon West展出相關晶圓探針卡
 

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑報導】   2007年06月29日 星期五

瀏覽人次:【2224】

Semicon West即將逾七月中旬盛大展開,FormFactor將共襄盛舉於期間展出先進的Harmony XP晶圓探針卡以及PH150XP晶圓探針卡,SEMICON West 2007展示攤位:West Hall,第一層,攤位編號#7757。

Harmony XP晶圓探針卡是一款先進測試解決方案,支援各種高密度行動產品、日用商品、以及繪圖DRAM元件的產品,能在兩次接觸偵測內完成12吋 1GB DRAM晶圓的測試。創新的彈開式設計,讓探針卡能支援超過5萬個MicroSpring接觸,適合用來測試高密度的行動裝置DRAM與繪圖元件。為因應客戶持續推進的元件縮小需求,探針卡架構目前能支援70微米的銲墊間距,並計畫向60微米以下間距推進,並達到最佳化的訊號完整性。先進的平坦化功能,具備最小的過移和銲墊損壞率,其傾斜調整功能,能縮短探針卡的設定時間,進而提升測試單元的生產力 。

PH150XP晶圓探針卡提供一款低成本的解決方案,能測試更小尺吋、更低密度(512 MB以下)DRAM元件,這類環境中的測試資源,限制機具必須對每片晶圓進行4次以上的接觸檢測。PH150XP採用新型MicroSpring接觸設計,支援超過25000次接觸作業,讓它適合用來測試高針腳數的行動平台DRAM元件。架構方面的改良在檢測過程中為晶圓帶來更緊密的平面密度與更高的位置精準度。除了支援更小的測試銲墊尺吋外,這些改良設計亦減少超額的刻痕,避免這類破壞性記號損壞測試銲墊,進而減少生產量的損失。一款選購配備能針對溫度變化進行調校補償,針對極小尺吋的銲墊進行兩種溫度的測試作業,並降低浸漬時間,達到更高的探針卡可用度與測試作業流量。

關鍵字: 晶圓探針卡  MicroSpring  SEMICON  FormFactor  測試系統與研發工具 
相關產品
FormFactor推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡
FormFactor 推出Harmony XP 晶圓探針卡
  相關新聞
» 是德科技協助SGS執行Skylo非地面網路認證計畫所需測試
» 是德科技獲百佳泰選為測試合作夥伴 加速進行Thunderbolt 5產品認證
» R&S加入AI-RAN聯盟 利用測量專業釋放AI無線通訊領域潛力
» 是德與愛立信於2024年IEEE全球通訊大會上展示Pre-6G網路
» 安立知與光寶科技合作驗證5G O-RAN性能測試
  相關文章
» 確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行
» ESG趨勢展望:引領企業邁向綠色未來
» 高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼
» 高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協
» 迎接數位化和可持續發展的挑戰

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87GDASH5WSTACUK3
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw