科勝訊系統公司旗下網際網路基礎建設事業部門 － 敏迅科技日前宣佈，推出兩款針對新一代高容量交換系統所設計的高密度跨接點交換產品，這兩款144 x 144跨接點交換晶片提供了業界最高的效能與最低的耗電，其中M21155內建時脈與資料回復(CDR, clock-and-data recovery) 與大型交換系統所需最高整合度以達到最少晶片數最佳效能的輸入等化功能，對於不需內建CDR功能的應用場合，擁有輸入等化功能的M21150跨接點交換晶片則提供了業界耗電最低的解決方案。

敏迅表示，新推出的M21155與M21150為針對新世代高效能光纖交叉互連交換、儲存區域網路(SAN, Storage Area Network)系統、封包交換應用、高速測試設備以及背板切換應用所特別設計的多重資料率3.2Gbps 144 x 144跨接點交換產品， M21155跨接點交換可以在與現有512 x 512系統相同或更小的機箱空間內完成新一代1,024 x 1,024通道互連系統，內建CDR的M21155耗電只有18W，與其他搭配外部CDR的跨接點交換晶片組合產品在整體耗電少了60%，M21150耗電則只有12W，大約只有競爭產品的50%。這兩款新產品為敏迅科技範圍廣泛的光纖網路應用元件系列的最新成員，這個系列包括了CX20462 68 x 68跨接點交換、內含四組CDR的CX20464以及擁有四組多重資料率CDR的CX20501。

敏迅科技執行長Raouf Halim表示，「敏迅科技擁有超過20年的高效能混合信號設計經驗，因此能夠開發出低耗電、高密度的跨接點交換產品，藉著與客戶的密切配合來了解系統的真正需求，我們學習到如何推出他們所需的適切矽晶片解決方案，可以簡化系統的設計、降低體積與功率消耗，同時達到更低的成本，這些新的跨接點開關產品將進一步強化敏迅科技持續提供整合度更高且效能更佳的矽晶片解決方案的一貫策略，幫助客戶藉著更簡潔且功能更強的設計以快速取得市場先機。」

敏迅科技行銷總監Babak Nabili指出，「我們新推出的跨接點交換代表了業界一個重要的里程碑；在電信業者嘗試建構能夠提供更高交換容量的更佳效率網路時，他們需要的是可以在更小的體積且耗電更低的情況下達成大型交換系統設計，重要的是成本還要更低，系統設計工程師如果沒有像敏迅科技所提供的這類整合型矽晶片解決方案，將很難達成新一代的效能需求。」