電源管理解決方案供應商AnalogicTech，和晶圓IC製造服務廠商VIS，近日在台灣共同宣佈計劃在VIS進階的200公釐亞微電子製造裝置中整合AnalogicTech的0.35微米多電壓混合信號ModularBCD工藝技術。

採用AnalogicTech的ModularBCD工藝技術是VIS策略的一部分，旨在擴大BCD（雙極 CMOS-DMOS）技術的推廣範圍，提升VIS晶圓製造行業的地位。對於AnalogicTech來說，用VIS製造裝置生產ModularBCD晶圓深化了公司策略，實現了重新利用DRAM廠生產新一代電源管理IC的願望，這些產品得益於AnalogicTech專門為此類進階的裝置而開發的工藝技術。按照合作協定規定，VIS將為AnalogicTech 生產晶圓，同時還為其產品不直接與AnalogicTech的電源管理產品參與競爭的其他無晶圓廠公司和IDM提供製造工藝。

「AnalogicTech的客戶正在開發行動電話和消費電子產品，這需要比許多高密度DRAM裝置更嚴格的高品質標準，」AnalogicTech國際運營部副總裁Allen Lam表示。「作為一家領先的晶圓IC製造服務提供商，VIS提供大規模、高品質晶圓製造服務，在業界建立了良好信譽並得到了廣泛認，這使我們可以透過我們的新型ModularBCD產品滿足或超出客戶期望。」

「VIS 一直致力於成為晶圓和IC自訂製造服務的世界領先商，」VIS Micro（VIS在北美的市場營銷部）總裁Steve Pletcher說。「透過與AnalogicTech的電源和類比技術專家進行合作，擴大了VIS晶圓工藝規模並幫助我們滿足不同客戶的需求。作為我們廣泛的類比CMOS、高電壓、混合信號和傳統的採用 BCD製造的產品的補充，ModularBCD的高整合性、高電子絕緣性和多電壓功能符合當今複雜IC和系統級晶片整合的要求。這些功能帶來了高效能，同時降低了客戶的技術風險。」