美商賽靈思（Xilinx）於日前宣佈，推出首創的堆疊式矽晶互連技術，Xilinx表示，該項技術將帶來突破性的容量、頻寬、以及省電性，將多個FPGA晶粒整合到一個封裝，以滿足各種需要大量電晶體與高邏輯密度的應用需求，並帶來可觀的運算與頻寬效能。透過採用3D封裝技術和矽穿孔(TSV)技術，賽靈思28奈米7系列FPGA特定設計平台能夠滿足系統在各方面的資源需求，提供比其他最大型單晶粒FPGA高出超過兩倍的資源。

賽靈思公司資深副總裁Vincent Tong表示，賽靈思的28奈米7系列FPGA透過提供數量最高達200萬個邏輯單元的最大容量，大幅擴展可編程邏輯的應用範圍。賽靈思的堆疊式矽晶互連封裝技術，將完全實現這項卓越成就。賽靈思經過5年的精心研發，加上台積電的技術，使Xilinx能推出創新的解決方案，協助電子系統研發業者在其製造流程中發揮FPGA的各種強大優勢。

賽靈思目前已為客戶推出ISE Design Suite 13.1試用版，透過其中的軟體支援，28奈米Virtex-7 LX2000T元件將成為全球首款多晶粒FPGA，其邏輯容量比賽靈思目前40奈米世代中具備串列收發器的最大型FPGA要多3.5倍，而且比最大競爭類別的內建串列收發器的28奈米FPGA要多2.8倍。此元件採用領先業界的微凸塊組裝技術，加上賽靈思具備專利的FPGA創新架構，及台積電先進的技術，與採用多個FPGA之技術相比，能提供更低功耗、系統成本、以及電路板複雜度，可在相同封裝內支援相同應用。