為協助客戶在65奈米及45奈米技術節點上克服其所遭遇的瑕疵和良率困境，KLA-Tencor推出新一代的 2800系列。這項明視野晶圓檢測平台產品，讓廠商可以在不影響良率的前提下，提升捕捉晶圓各層重大瑕疵的能力。

/news/2005/08/24/1829196656.jpg

在新一代積體電路的製造上，廠商必須達成擴充效能與節省電力這兩項目標，因此這項創新產品問世後，客戶在瑕疵上遭遇的所有困境，必將迎刃而解。新一代的裝置結構與材料會產生多樣的瑕疵種類及雜訊源，而新顯影技術的採用及光罩的增強，則大大地提升了因系統而產生的瑕疵。正因在瑕疵上所遭遇的困境如此巨大，廠商亟需最靈敏及高彈性的檢測解決方案，以偵測發生在各節點及各層上的多種瑕疵類型。由於瑕疵類型、材料及裝置層迥異，廠商需要各種不同的檢測波長以達到最理想的瑕疵偵測結果，因此亟需得以進行可見光、UV及DUV之全光譜超寬頻檢測技術。

KLA-Tencor表示，新2800系列便是為了應付上述需求而誕生，該系列的檢測平台絕無僅有，其彈性的超寬頻波長覆蓋技術，可以捕捉各種會影響良率的瑕疵。相較之下，窄頻或單一波長檢測技術在多重裝置層之間補捉各類瑕疵的能力，就顯得極為有限，且會導致嚴重的瑕疵斷層。

KLA-Tencor的晶圓檢測群副總裁Lance Glasser表示：「正如Puma 9000平台在暗視野檢測領域中訂立了新標準一般，我們的2800系列也同樣在明視野檢測領域中開創了新的境界。客戶具備了這一系列的新平台後，便可以藉助全光譜檢測功能來覆蓋範圍更大的瑕疵類型，且操作平台不但極具擴充性，更可自由設定，對下一代裝置的生產需求而言，無疑是強大的武器。」