盛群的Small Package MCU繼先前推出的OTP Type後，此次新推出Flash Type，有I/O型的HT68F03/HT68F04、A/D型的HT66F03/HT66F04，全系列符合工業上-40℃～85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求，全系列搭載資料記憶體（EEPROM），可再於生產過程或成品運作中儲存調校或運作所需參數與資料，不因電源關閉而消失，可有效提高生產效能與產品彈性。

此系列產品具有1Kx14～2Kx15 Flash程式記憶體，SRAM為64 or 96 Bytes、I/O 8個、內建一組比較器、Oscillator提供5種模式--HXT（高頻Crystal）、LXT（32kHz Crystal）、ERC、LIRC（32kHz）、HIRC，其中內建精準的HIRC可提供4MHz、8MHz、12MHz三種頻率，精度為±2%。

HT68F0x與HT66F0x系列皆內建盛群全新設計的Timer Module MHzz，可有Capture、Compare、Timer/Event、Single Pulse Output、PWM等5種模式，A/D型HT66F0x並內建12-bit快速ADC及具有內建的參考定電壓源。全系列採用10-pin MSOP封裝，封裝尺寸為3mm x 3mm，較一般8-pin DIP/SOP封裝尺寸更小，特別適用於小體積需求產品。

盛群半導體同時提供軟硬體功能齊全的發展系統，包含HT-IDE3000（WindowsR-based）、模擬器ICE（In-Circuit-Emulator），可執行追蹤分析等功能，其燒寫器（e-Writer）並提供ICP（In-Circuit Programming）功能方便程式更新與開發，盛群並提供各種應用指南，適合需要更快速並更有效率發展程式及除錯的使用者進行產品開發。