快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣佈推出專為驅動電漿平面顯示器(PDP)而最佳化的PDP-SPM功率模組。這些整合型模組在簡化設計、節省製造時間和成本以及提升性能方面,具有優於分立式解決方案的顯著優勢。快捷半導體的PDP-SPM系列由兩個智慧功率模組組成,即FVP12030能量恢復電路模組和FVP18030維持電路模組。每個PDP-SPM模組在單一熱增強型44 x 26.8mm Mini-DIP封裝中集成了多個經預先測試的HVIC、緩衝器IC、IGBT及二極體。這樣,PDP-SPM使用兩個緊湊的模組便可替代多達20個分立器件,讓設計人員可以使用較分立器件方案少得多的線路板空間,並同時大幅提升系統的可靠性和抗雜訊能力。
![](/news/2007/05/08/1745048854.jpg) |
/news/2007/05/08/1745048854.jpg |
FVP12030模組集成了十二個元件:兩個HVIC、兩個緩衝器IC、兩個IGBT以及六個二極體。FVP18030則集成了八個元件:兩個HVIC、兩個緩衝器IC、兩個IGBT以及兩個二極體。通過在一個模組中集成多個不同的元件,PDP-SPM產品提高了設計生產力和可製造性。這些先進的內置功率器件也最佳化了驅動特性。例如,整合型HVIC能夠提供無光耦、單端接地電源及欠壓鎖定(UVLO)保護,從而提高其可靠性,與此同時,緩衝器IC為電漿平面顯示器應用提供了充足的電流驅動能力。此外,這些模組採用了先進的轉移模塑封裝技術,經由出色的熱阻特性、1500Vrms(1分鐘)的隔離電壓和低泄漏電流,進一步提高系統性能。
快捷半導體的PDP-SPM產品是公司利用現有產品系列創建全新解決方案以解決設計難題的成功實例。這些新產品擴大了快捷半導體專為逆變器電機驅動應用的廣泛Motion-SPMTM產品系列的應用領域,將其引入快速增長的電漿平面顯示器市場。此產品採用無鉛封裝,能達到或甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求,並符合現已生效的歐盟標準。