Cypress近日宣布，其CapSense电容式触控控制器与TrueTouch触控屏幕控制器，现在推出微型化晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）。这些超威小封装让可携式媒体播放器、手机、PC外围装置（打印机与鼠标），以及其他消费性电子产品的制造商能推出更小且更能吸引消费者的最终产品。

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CapSense CY8C207x6A-24FDXC芯片提供30-ball封装，体积仅有2.2 x 2.3 x 0.4mm。这款芯片提供超低功耗（最低达1.7伏特）模式，以及极低的运作电流，可带来超长的电池续航力，另外，加上噪声免疫力，以及同时侦测25个按钮的触控灵敏度。新款CapSense控制器还提供Cypress的SmartSense技术，能自动感测与调整各种输入变量的变化，让业者更容易设计与制造，并让产品在使用时发挥更好的效能。

TrueTouch CY8CTMA300E系列控制芯片提供49-ball的3.2 x 3.2 x 0.55 mm封装，此款芯片内含一个整合式模拟感测引擎，让产品能同时追踪多根手指的动作，感测到精准的x-y轴位置，用户不会感觉有任何延迟，也不会有感测错误的状况。新款芯片还提供噪声免疫力、超低功耗以及各种先进功能特色，包括触控笔支持功能、屏幕上方侦测以及防水等功能。