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ST推出KNX-RF软体 实现节能型大楼自动化的无线通讯功能
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年10月22日 星期四

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半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出与S2-LP超低功耗射频收发器搭配使用的KNX软体,让智慧大楼的节能控制具有标准化的无线通讯功能。

意法半导体推出针对节能型大楼自动化的KNX-RF软体
意法半导体推出针对节能型大楼自动化的KNX-RF软体

新软体可以直接在STM32微控制器(MCU)或 BlueNRG-2 Bluetooth Low Energy低功耗系统晶片(SoC)上执行,後者的晶片上内建一颗主频32MHz Arm Cortex-M0处理器和各种I/O外部周边。软体元件包含连接收发器建立超低功耗无线KNX节点所需之经过认证的KNX-RF协议堆叠、RF适配层和S2-LP库。S2-LP是一款市场领先的射频收发器,通讯频段868.3MHz,功耗仅10mA,输出功率+10dBm,能够建立节能、安全、稳健的无线连线,延长电池续航时间,降低解决方案的整体成本。

将S2-LP射频收发器和BlueNRG-2系统晶片搭配使用,可以利用两个晶片实现一个独一无二的低功耗KNX/蓝牙双网解决方案,使用者可以透过智慧型手机进入KNX网路,在直观、时尚的使用者介面上,方便地监控、配置、连接和更新KNX节点。

无论是在BlueNRG-2或是STM32 MCU上执行,意法半导体的KNX-RF软体都可以让家电产品具有创新功能并节能降耗,例如,开关按钮、灯具开关、房间占用感测器、遮阳帘控制器、调光器致动器,以及电暖气、暖通空调系统和能量收集系统的控制开关。

该软体符合最新的KNX-RF Multi规范,该规范支援安全(S模式)、加密通讯和五个通道的跳频模式,其中跳频模式有助於避免讯号干扰,选择快慢速通讯模式,节省电能。KNX-RF Multi标准的其它功能特性还可提升连线的可靠性,并可让大量的KNX装置同时存在网路上,包括先听後说(Listen Before Talk,LBT)、具有自动重试功能的快速确认,以及支援中继器。

为了开发这款新KNX-RF Multi软体,意法半导体与授权合作夥伴Tapko合作研发了经过认证的KNX协议堆叠,并与授权合作夥伴Actimage合作开发了RF适配层。

S2-LP收发器已加入意法半导体的STKNX高整合度双绞线KNX TP通讯收发器系列,扩大了ST经过认证之涵盖主要产业标准的智慧大楼通讯解决方案的范围。除KNX有线和无线通讯解决方案外,意法半导体还提供嵌入式软体、评估工具和行动应用程式,以加速智慧建筑和工业用Bluetooth Low Energy Mesh和6LoWPAN网路解决方案的开发。

S2-LP和BlueNRG-2两款产品均被纳入10年产品供货保障计画。

關鍵字: 大楼自动化  無線通訊  低功耗  ST 
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