通讯半导体商朗讯科技(Lucent)微电子事业群推出效能卓越的数字信号处理器(DSP)系统芯片家族，足以支持新一代因特网与无线网络。新出炉的DSP产品家族可使因特网芯片容量倍增，比目前一般芯片的语音数据频道足足多了4倍以上，是无线交换器、VoIP网关以及远程访问服务器的重要组件。

在无线基地台方面，朗讯DSP芯片家族在每颗芯片所提供的频道比对手产品多了5倍，因此系统与组件成本得以大幅降低。朗讯的芯片解决方案可让设计工程师更迅速、轻松地为DSP设备撰写软件，而节省50%以上的开发设备、产品上市所需的时间，这些设备包括无线基地台、电话中央局交换系统、数字用户回路(DSL)调制解调器、以及VoIP阐道等。

朗讯StarPro产品家族系以业界第一个模块化DSP平台技术为基础，最大的特色是具有高速半导体总线技术「Daytona」，此技术由朗讯研究与开发主力—贝尔实验室开发。此平台可让设备制造商循环使用DSP软件与硬件，更快推出衍生性产品与加强功能。因此，朗讯的StarPro解决方案可量身订制，配合各式各样的通讯基础架构设备，无须再重新设计DSP硬件。

StarPro 2000是StarPro DSP家族的第一套晶片，也是首次以去年推出的StarCore SC140 DSP架构所建构的朗讯晶片，该核心架构是开发DSP产品的根本基础，更是目前矽晶片产品中效能最高的DSP核心。 StarPro 2000由朗讯与Motorola在乔治亚州亚特兰大所经营的StarCore Joint Design Center开发而成。朗讯芯片家族的推出，证明StarCore计划是一股具竞争性的力量，完全致力于为实际环境提供世界级的DSP技术，值得注意的是，朗讯芯片家族的目标，是对准未来数年两大最抢手的DSP成长市场：因特网与无线技术。当今最大的DSP市场尽是无线产品的天下，因特网DSP市场也即将起飞。