意法半导体（ST）推出一款2.8W的双声道class–D立体声音频放大器芯片 TS4999，此新产品具备3D音效，可提升可携式音响设备的音质。

随着消费者对移动音乐体验的要求逐渐提高，市场开始依照要求更高的音质标准（如立体声道隔离度）来评价可携式设备，如MP3播放器、笔记本电脑、PDA和手机的音响效果。音响发烧友公认宽声道隔离度可以产生更好的声音感受； 只要确保喇叭之间的距离足够，家庭音响设备可轻松地实现宽声道隔离度。 TS4999的3D立体音频功能克服了可携式设备尺寸小的限制，创造出宽声道隔离度的音效。此外，可选的3D模式可以把声像定位在听音者的后面、上面或下面，为耳机用户改进了耳机的性能和舒适度。

使用class -D放大技术将效能提高到90%，受益于散热量的降低，TS4999可实现尺寸更小而功率密度更大的可携式产品。高效能结合最低2.4V的电源电压，TS4999可延长电池供电产品的充电间隔时间。 当不使用音响功能时，在10nA的省电模式下，电池耗电量可达到最小化。TS4999达到输出功率和失真度要求的高标准，可向4Ω喇叭输送每声道2.8 W的强大功率，失真度维持在1%的水平。电源电压抑制比很高，可防止电源的噪声干扰音频信号。