意法半导体（ST)推出首款整合扩展景深(Extended-Depth-of-Field, EDoF)功能的1/4英寸光学格式3百万像素 Raw Bayer影像传感器。 此款新影像传感器可实现6.5 x 6.5mm的小型相机模块，能取代自动对焦相机模块。

ST的VD6853和VD6803 CMOS影像传感器，其内建的EDoF与ST的1.75 um像素技术结合，使相机在近至15 cm的对焦距离内可获得优异的影像质量，扩展了相机对焦距离从超近距离的名片识别和条形码扫描到无限远。

此外，ST的新CMOS影像传感器并内建图像增强过滤器，包括4-channel暗角消除功能，可以平衡不均匀的亮度，并实时消除坏点，确保画质的优化，及降低相机调整的复杂性。除用于手机外，这两款传感器还可用于如笔记本电脑的摄影机、玩具或机器视觉系统等影像应用，解决传统的自动对焦方案在成本、功耗和尺寸上无法突破的困难。

ST表示，除了COB (Chip On Board, 板上芯片) 裸片封装，新传感器并可搭载ST的硅穿孔（Throough Silicon Via, TSV）晶圆级封装，这种封装除可制造标准的相机模块，亦可支持晶圆级封装的相机模块。可回焊式相机模块可直接焊到手机PCB（印刷电路板）上，比传统的把模块固定在插槽内的解决方案，更节省成本、空间和时间。