账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
瑞萨科技致力于开发全新中央处理器架构
 

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑报导】   2007年05月25日 星期五

浏览人次:【982】

瑞萨科技宣布目前正开发全新的中央处理器(CPU)架构,相较于前一世代的微处理器(MCU),在程序代码效率、处理效能(MIPS/MHz)及耗电量方面均可提供突破性的提升。瑞萨科技将推出两款以新架构为基础的CPU,以满足16及32位市场的需求,同时维持与瑞萨科技现有MCU的兼容性。此架构将为上述两种市场提供升级途径,为瑞萨科技的MCU客户提供强大且吸引人的系统解决方案。

相较于瑞萨科技目前提供的M16C与H8S 16位CPU,以及R32C与H8SX 32位CPU,此新架构提供许多创新改良,而且在CPU指令集、周边缓存器集(peripheral register set)及开发工具等方面均可兼容于现有的产品系列。它将结合M16C与R32C CPU优异的程序代码效率,以及H8S与H8SX CPU的高速数据处理能力。此外,新的CPU架构将进一步延伸这两个产品系列的低耗电与低噪声特性。结合上述功能,瑞萨科技的目标是达到世界最佳的整体效能,包括程序代码效率、处理效能(MIPS/MHz)、耗电量及成本优竞争势。其中的程序代码效率特别重要,因为这有助于降低系统程序的大小,并可藉由采用闪存以降低整体系统成本。藉由采用这项新架构,瑞萨科技希望能降低30%的程序代码大小以及50%的CPU功率消耗。

瑞萨科技公司MCU事业群董事兼总经理Hideharu Takebe表示:「瑞萨科技丰富的MCU产品多年来已在内嵌市场获得成功,并有强大的产品开发、通过考验的制造能力以及丰富的系统开发环境做为后盾。瑞萨科技的MCU每年皆赢得10,000项以上的设计,在各种应用领域获得越来越高的接受度,例如消费性产品、汽车系统、工业产品、办公室设备、及通讯产品等。在下一个阶段,我们将在单一架构之下开发16与32位的次世代CPU,以因应市场上对于16与32位MCU产品日渐升高的需求。透过这次的发表,现有及未来的客户皆可确信瑞萨科技不仅承诺支持我们现有的MCU产品系列,并将提供确实的升级途径。瑞萨科技将致力于建立其全球领导地位。」

这项开发次世代16与32位CISC CPU的计划,在瑞萨科技庆祝其创立四周年之际持续进行中。该公司计划提供充足的资源以发展此计划,而这些新款的CPU产品预期将可进一步扩大瑞萨科技的MCU事业。

整合采用此新架构之CPU的装置,其效能将可由16位提升至32位CISC。这些CPU将非常容易使用并将缩短系统制造商的开发时间。此外,由于维持与既有产品的兼容性,新款CPU将可让现有及未来的客户保护其工程设计的投资。

瑞萨科技的标准开发环境High-performance Embedded Workshop将可为新款CPU及现有的MCU产品提供完整的支持。这将简化软件资源从现有产品转移至以新CPU为基础之MCU的过程,并可加快新软件的开发与除错速度。为确保客户将可取得各种开发工具,瑞萨科技将推动联盟合作伙伴计划(Alliance Partner Program),持续与第三方合作并透过网站积极主动分享有关新架构的信息。

该公司将持续开发新产品并且为采用现有MCU产品的客户提供支持。新款CPU的规格将于2008年上半年发表,而搭载新款CPU的第一个装置预计将于第二季开始提供,亦即采用瑞萨科技90nm快闪MCU制程之CY2009。适用于汽车用途之装置预计将在非汽车用途产品之后推出,并将依据市场需求决定时程。

關鍵字: CPU  Renesas  Hideharu Takebe  电子逻辑组件  可编程处理器 
相关产品
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E记忆体容量
是德科技可携式800GE桌上型系统 适用於AI和资料中心互连测试
AMD扩展Alveo产品系列 推出纤薄尺寸电子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列处理器 为新一代商用PC??注动能
[COMPUTEX] Supermicro机柜级随??即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell
  相关新闻
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» 严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM9AIIW8STACUKV
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw