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Vicor推出采用ChiP封装最新DC-DC 转换器模组

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理报导】   2017年05月24日 星期三

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Vicor推出采用ChiP封装最新DC-DC 转换器模组

凭借最新 K=1/16 模型,可藉由模组一次侧之 2 μF,有效提供 500 μF 之 24V 负载点电容。...
凭借最新 K=1/16 模型,可藉由模组一次侧之 2 μF,有效提供 500 μF 之 24V 负载点电容。...

最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封装之高密度、高效率、固定比率 DC-DC 转换器模组,可通过 384 VDC 标准运作输入实现隔离型安全超低电压 (SELV) 24V 二级测输出。全新 BCM 6123 ChiP 采用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔外观包装。

最新BCM6123TD1E2663Txx 的推出将进一步丰富Vicor 的高电压母线转换器系列,在下表中重点显示之K=1/8 (384-48VNOM)、K=1/32 (384-12VNOM)、及全新K=1/ 16 (384-24VNOM)。

Vicor 的高电压母线转换器系列针对工业、电信和照明应用,可为系统设计人员提供一种简单、低成本方法,直接从 384VDC 创建 12V、24V 及 48V 常用母线电压。

高电压 BCM ChiP 以专利正弦振幅转换器拓扑结构为基础,不仅能够达到 98% 的峰值效率,并且还可实现每立方英吋高达 2400W 的功率密度。这些高灵活模组可轻松并入高功率阵列,而且输出可串连布置,实现更高的 VOUT。另外,高电压 BCM 不仅提供有类比信号界面或数位信号介面,而且所有产品都有 -40? 至 100?C 之运作温度范围。

高电压 BCM ChiP 以专利正弦振幅转换器拓扑结构为基础,不仅能够达到 98% 的峰值效率,并且还可实现每立方英吋高达 2400W 的功率密度。这些高灵活模组可轻松并入高功率阵列,而且输出可串连布置,实现更高的 VOUT。另外,高电压 BCM 不仅提供有类比信号界面或数位信号介面,而且所有产品都有 -40? 至 100?C 之运作温度范围。

最后,高电压 BCM 还有助于设计人员利用正弦振幅转换器相对于下游稳压器之低 AC 阻抗,来减少负载位置所需的大电容量,有效「反映」跨模组之电容。...

關鍵字: 转换器  模块  ChiP封装  DC-DC  Vicor  电子逻辑组件 
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