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創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用，並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計，並完成投片。
該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置 |
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Knightscope自主安全機器人為公共安全提供檢測技術 (2023.03.24)
自動警務的概念始於幾年前的科幻小說，但今天卻是真實存在的，而且很有影響力。如果花幾分鐘時間與Knightscope 公司的聯合創始人、客戶長 Stacy Stephens 聊聊，就會發現先進的機器人安保其實更具吸引力 |
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中山大學光電系研發「矽光子光纖陀螺儀模組」 獲台積電支持 (2021.12.30)
科技部於12月22日舉行了「矽光子光纖陀螺儀模組」研發成果發表會。該模組是由中山大學光電系邱逸仁教授團隊所開發，運用創新的矽光子整合技術，並結合半導體製程 |
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TrendForce發布2022年十大科技脈動 低軌道衛星入列 (2021.09.16)
市場研究機構TrendForce，針對2022年科技產業發展，整理十大科技趨勢：
主動式驅動將成Micro/Mini LED顯示發展趨勢
2022年Micro LED技術仍然存在許多瓶頸，以至於整體成本居高不下 |
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高速傳輸時代來臨 群聯推PCIe 5.0高速介面IC (2021.08.12)
隨著巨量資料以及數位化時代來臨，高速資料傳輸已成為現今科技發展的主要趨勢。然而，隨著高速傳輸世代的演進，所伴隨的是系統設計的複雜度提升以及訊號傳輸時所造成的衰減現象 |
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波音衛星使用Vicor新款電源模組 抗輻射及抗擾 (2021.01.05)
先進通訊衛星對於使用電源模組的高功率密度和低雜訊特性要求甚高，以避免不必要的干擾影響到系統及其他組件的運作效能。Vicor公司日前宣佈推出其首款輻射容錯 DC-DC 轉換器電源模組，該模組採用Vicor最新電鍍 SM-ChiP封裝 |
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Vicor推出支援97%峰值效率的750W 48V至12V轉換器DCM3717 (2020.05.22)
最新DCM3717可讓資料中心、汽車和工業市場的客戶迅速從現有12V負載系統快速轉換成具顯著電源系統尺寸、重量及效率優勢的高效能48V供電系統。
DCM3717為非隔離，採用37x17x7.4公釐的表面黏著轉換器級封裝(SM-ChiP)，支援40至60V SELV工作輸入電壓，可校定提供10.0至13.5V的穩壓輸出、750W的持續額定功率以及97%的峰值效率 |
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極客橋照明無人機採用Vicor DCM4623模組 實現輕量化 (2020.04.28)
美國電源廠商Vicor公司宣佈，搭載Vicor DCM4623電源模組的極客橋GBI2020-Ⅰ型照明無人機已於夜間施工現場成功使用，並確保應急施工現場通宵照明。極客橋照明無人機飛行元件僅1.3公斤重，這對系統中各個環節的重量有著極為苛刻的要求，需要將電源模組重量控制在幾十克，而Vicor的電源模組滿足了該照明無人機特定需求 |
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Vicor推出隔離式穩壓DC-DC模組的低功耗DCM2322系列 (2019.10.09)
功率密度、輕量化和易用性是為廣泛機器人、無人機、軌道交通、通訊和國防／航空航太應用設計隔離式穩壓DC-DC轉換器系統時的關鍵因素。Vicor最新DCM2322 ChiP系列是Vicor DCM3623系列產品的低功耗版本，可充分滿足這些重要需求 |
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用標準矽FET甩GaN和SiC幾條街 Vicor是怎麼做到的？ (2019.09.11)
目前，越來越多的應用系統對電源系統的功率密度及轉換效率提出了更高的要求，在電源系統設計中，不僅功率密度是眾多要素之一，其他比如電源系統架構、多種開關拓撲、電源模塊和基於分立器件設計的封裝技術，每一項都發揮重要的作用 |
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用標準矽FET甩GaN和SiC幾條街 Vicor是怎麼做到的？ (2019.09.04)
目前，越來越多的應用系統對電源系統的功率密度及轉換效率提出了更高的要求，在電源系統設計中，不僅功率密度是眾多要素之一，其他比如電源系統架構、多種開關拓撲、電源模塊和基於分立器件設計的封裝技術，每一項都發揮重要的作用 |
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Vicor以ChiP封裝的DCM優化穩壓輸出的電源模組 (2018.07.11)
Vicor為其日益壯大的 DC-DC 轉換器模組(DCM)陣營新增25款支援 ±1%更嚴格輸出電源穩壓的最新產品。
憑藉1,032W/in3無與倫比的功率密度，最新系列的DCM模組讓工程師們運用最少的外加電路元件來驅動更嚴格穩壓需求的負載 |
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SEMI：全球半導體封裝材料市場達167億美元 (2018.04.19)
SEMI（國際半導體產業協會）與TechSearch International連袂發表報告指出，2017年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示：受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響，半導體材料需求減少，但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下，抵銷了整體市場規模下滑程度 |
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Vicor為強大AI系統DGX-2注入創新動力 (2018.04.10)
在GTC 2018上，Vicor團隊見證了輝達DGX-2的發佈，它是迄今為止最強大的AI 系統。DGX-2 使用16個 SXM3 GPU卡提供每秒2千萬億次浮點運算的計算效能，與前一代DGX-1相比，可提供10倍的深度學習效能，而功耗僅為0kW |
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Vicor在GTC 2018推出12 - 48V NBM模組 (2018.04.02)
Vicor公司推出一款12至48V非隔離式升壓轉換器，在仍然使用傳統12V配電的資料中心支援48V高效能GPU的運用。
2317NBM能夠以超過98%的峰值效率將12V電壓轉換為48V。該產品採用23x17x7.4毫米表面黏著(SMD) SM-ChiP封裝，支援750W的穩定連續功率以及1kW的峰值功率 |
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Vicor最新DC-DC轉換器系列 為現代鐵路應用注入強大動力 (2018.02.08)
Vicor針對最新鐵路運輸及基礎設施應用發佈新一代DCM，其所採用的一系列寬輸入範圍（43-154V輸入）3623（36x23毫米）ChiP支援高達240W的功率以及高達93％的效率。
現代鐵路基礎設施需要各種DC-DC轉換器，為貨運及客運市場提供各種不同的全新服務 |
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為什麼電源設計轉用 48V？ (2018.02.05)
增強型48V轉換器/穩壓器可實現高效率、低成本和小尺寸/輕量化的優勢。 |
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Vicor推出高精準DCM ChiP直流穩壓轉換系列模組 (2017.10.13)
Vicor推出一系列+/-1%直流穩壓轉換模組，進一步擴充其採用ChiP封裝的隔離型穩壓 DC-DC 轉換器模組 (DCM) 系列。最新系列產品具有高達1,032 W/in3的功率密度，可為工程師提供直接驅動需要嚴格穩壓輸入之負載的選項 |
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Vicor推出採用ChiP封裝最新DC-DC 轉換器模組 (2017.05.24)
最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款採用 ChiP 封裝之高密度、高效率、固定比率 DC-DC 轉換器模組，可通過 384 VDC 標準運作輸入實現隔離型安全超低電壓 (SELV) 24V 二級測輸出。全新 BCM 6123 ChiP 採用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔外觀包裝 |
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Vicor推出採用ChiP封裝的新品豐富高電壓母線轉換器系列 (2017.05.17)
最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款採用 ChiP 封裝之高密度、高效率、固定比率 DC-DC 轉換器模組，可通過 384 VDC 標準運作輸入實現隔離型安全超低電壓 (SELV) 24V 二級測輸出。全新 BCM 6123 ChiP 採用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔外觀包裝 |
