ST，整合式被动与分离式组件（Integrated Passives and Discretes，IPAD）厂商，日前发布新款低电容值EMI滤波器以及静电保护（ESD）芯片，新产品是专门针对高敏感度、大音量设备所设计，如移动电话的LCD屏幕与相机、通讯系统、计算机与打印机、微控制器电路板等，可用来抑制EMI(电磁干扰)/RFI(射频干扰)噪声。这些4线与6线覆晶组件提供极高的EMI滤波效能与极低的电容值，是各种高速数据线路的理想应用。

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新组件在线路电容值与衰减中提供了良好折衷。此外，它们还提供高达15kV的ESD突波保护能力，符合针对ESD阻抗的IEC61000-4-2第4级规范。在900MHz时，新组件的衰减为-40dB，在3V操作电压下标准电容值仅16pF。而一个低的100奥姆串行电阻则使该滤波器适合相机应用。

覆晶封装使新组件的尺寸与裸晶相同，仅需使用极小的电路板空间。4线组件的尺寸为1.92x1.29mm，6线组件为2.92x1.29mm，但厚度都只有0.65mm。透过在晶圆级封装内为每条线路整合五个相同的分离式组件，新芯片可减少组件总数及成本、改善可靠度并将寄生组件（parasitic element）减至最少。