Altera公司展示了采用Intel 14 nm三栅极制程的FPGA技术。14 nm的FPGA测试芯片采用了关键硅智财(IP)组件——收发器、混合讯号IP以及数字逻辑,这些组件用在Stratix 10 FPGA和SoC中。Altera与Intel合作开发了业界第一款采用FPGA架构的组件,采用了Intel世界级制程技术,以及Altera业界领先的可程序设计逻辑技术。
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Altera公司研发资深副总裁Brad Howe评论表示:「今天的新闻为Altera以及我们的客户树立了重要里程碑。透过在14 nm三栅极硅芯片上测试FPGA的关键组成,我们在设计早期便能够验证组件性能,大幅的加速了我们14 nm产品的推出。」
Altera有非常全面的测试芯片计划,降低了所有下一代产品首次发布的风险,这包括在产品最终投产之前,使用创新的过程改进和电路设计方法验证Altera IP的运作情况。使用多个14-nm组件,Altera在高速收发器电路、数字逻辑和硬式核心HP模块上不断获得好成果,这些模块都将用在Stratix 10 FPGA和SoC中。
相对于FinFET技术,Intel的第二代14 nm三栅极制程确实减小了芯片尺寸。如此一来,Altera下一代FPGA和SoC的性能、功率消耗、密度和成本优势都是前所未有的。
Intel客制晶圆代工厂副总裁兼总经理Sunit Rikhi评论表示:「Altera和Intel自从2013年宣布建立晶圆代工的合作关系以来,共同实现了很多重要的里程碑,今天的发布也是我们与Altera合作的另一个具代表性的事件。使用我们的14 nm三栅极制程成功展示Altera FPGA技术的功能,实际证明了Altera团队与我们晶圆代工厂团队出色的工作。」
Stratix 10 FPGA和SoC采用了Intel的14 nm三栅极制程以及增强高性能核心架构,协助实现通讯、军事、广播以及运算和储存市场等领域最先进、最高性能的应用,而且大幅度降低了系统功率消耗。Stratix 10 FPGA和SoC的核心性能是目前高阶FPGA的两倍,其是业界第一款Gigahertz等级的FPGA,核心性能高达1 GHz。对于功率消耗预算非常严格的高性能系统,Stratix 10组件协助客户将功率消耗降低了70%。Stratix 10 FPGA和SoC实现了业界最高水平的整合度,包括:
‧ 密度最高的单芯片组件,有四百多万个逻辑单元(LE)。
‧ 单精度、硬式核心浮点DSP性能优于10 TeraFLOP
‧ 序列收发器带宽比前一代FPGA高4倍,包括了28-Gbps背板收发器,以及56 Gbps收发器通路。
‧ 第三代高性能、四核心64位ARM Cortex-A53处理器系统
‧ 多芯片解决方案,在一个封装中整合了DRAM、SRAM、ASIC、处理器以及模拟零组件。
前瞻性陈述
本新闻发布稿含有的与Stratix 10组件相关的「前瞻性陈述」是依照1995年私有安全起诉改革法案所规定的免责条款。请投资者注意,前瞻性陈述具有一定的风险性和不确定性,可能导致实际结果不同于当前预测,包括与产品开发和供货相关的不受限制的声明,导入新制程节点潜在的风险,对未来产品性能的预测,Altera和第三方的开发技术、生产能力,以及Altera安全和交流委员会档案中讨论的其他风险等,Altera网站上提供档案副本,也可以从公司免费获得该副本。