美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布，推出首创的堆栈式硅晶互连技术，Xilinx表示，该项技术将带来突破性的容量、带宽、以及省电性，将多个FPGA晶粒整合到一个封装，以满足各种需要大量晶体管与高逻辑密度的应用需求，并带来可观的运算与带宽效能。透过采用3D封装技术和硅穿孔(TSV)技术，赛灵思28奈米7系列FPGA特定设计平台能够满足系统在各方面的资源需求，提供比其他最大型单晶粒FPGA高出超过两倍的资源。

赛灵思公司资深副总裁Vincent Tong表示，赛灵思的28奈米7系列FPGA透过提供数量最高达200万个逻辑单元的最大容量，大幅扩展可编程逻辑的应用范围。赛灵思的堆栈式硅晶互连封装技术，将完全实现这项卓越成就。赛灵思经过5年的精心研发，加上台积电的技术，使Xilinx能推出创新的解决方案，协助电子系统研发业者在其制造流程中发挥FPGA的各种强大优势。

赛灵思目前已为客户推出ISE Design Suite 13.1试用版，透过其中的软件支持，28奈米Virtex-7 LX2000T组件将成为全球首款多晶粒FPGA，其逻辑容量比赛灵思目前40奈米世代中具备串行收发器的最大型FPGA要多3.5倍，而且比最大竞争类别的内建串行收发器的28奈米FPGA要多2.8倍。此组件采用领先业界的微凸块组装技术，加上赛灵思具备专利的FPGA创新架构，及台积电先进的技术，与采用多个FPGA之技术相比，能提供更低功耗、系统成本、以及电路板复杂度，可在相同封装内支持相同应用。