国际整流器（International Rectifier；IR）近日扩展其封装系列，推出新款的PQFN 4mm x 4mm封装，且配合IR最新的高电压闸极驱动IC，为一系列应用包括家庭电器、工业自动化、电动工具和替代能源等，提供一个超精密、高密度和高效率的解决方案。

IR采用PQFN4x4封装高电压闸极驱动IC，可减少高达85%占位面积。

新款的PQFN4x4（修良式MLPQ 16引线）封装只需要16mm2的占位空间，能够容纳许多原先需要SOIC-16等大尺寸封装的IR高性能高电压闸极驱动IC，从而减少高达85%的占位空间。新封装利用适当的沿面距离与空隙规定，来实现适用于高达600 V电压的坚固可靠设计。

IR亚太区销售副总裁潘大伟表示，由于变频马达控制愈来愈得到广泛采用，所以对减小系统体积及增加功能的需求也因此增加。该新封装结合了IR高电压IC平台，可实现这些目标。PQFN4x4封装的厚度少于1 mm，使其与现有的表面黏着技术兼容，达到MSL2（第二级湿度敏感度）标准，并符合电子产品有害物质限制指令（RoHS）。

IR表示，该公司的HVIC技术，把N-信道和P-信道LDMOS电路整合到智能驱动器IC。这些IC接收低电压输入，并为高压功率调节应用提供闸极驱动和保护功能。此外，这些单片式HVIC整合了多种特性和功能，能够简化电路设计和降低整体成本，当中包括可以选择使用低成本的自举电源，以免除分离式光耦合器或变压器为本设计典型要求的，大且昂贵的后备电源。