英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 日前宣布其新款 Flash 型安全芯片获得德国联邦信息安全局 (BSI) 评鉴为最高安全认证 (Common Criteria EAL 6+ (high)) 的产品，这是首款能够满足目前最高安全标准的 Flash 型安全芯片。全新的 SOLID FLASH 安全芯片采用「Integrity Guard」技术，适用于要求高度安全等级的非接触式和接触式应用，包括政府各类证件、非接触式支付交易或嵌入式系统等。这款安全芯片是英飞凌 SLE 78 系列的最新产品，该系列在全球的出货量已逾亿组。

英飞凌芯片卡暨安全业务事业处总裁 Stefan Hofschen 博士表示：「身为半导体式安全防护解决方案的技术领导者，我们引领产业重要的趋势发展。藉由推出 SOLID FLASH 型安全芯片与 Integrity Guard 数字安全技术，我们提供了最先进的非接触式安全芯片，满足最高的安全标准。」

全新 SOLID FLASH 安全芯片采用非挥发性内存 (Flash，EEPROM) 技术，使用 90nm 制程技术制造。与光罩 ROM 型产品相较下，SOLID FLASH 型安全芯片可缩短上市时程，也能针对各种应用进行弹性化编程。更快的出货时间和弹性化的产品应用，让芯片卡制造商和系统整合商可以快速响应市场变动。

已通过认证的 SOLID FLASH 安全芯片系采用「Integrity Guard」数字安全技术，专为需要最高安全等级的应用所开发，运用数学式描述的安全功能，包括全程加密整个数据路径，与精密的错误侦测系统，加上有两个中央处理器持续交叉监控。创新的「Integrity Guard」数字安全技术日前也荣获 2012 年德国未来奖创新及技术类总统奖提名。

此外，新款安全芯片为非接触式应用提供高达 6.8 Mbit/s 的高通讯速度 (VHBR/超高速)，能够缩短支付交易和身分识别处理的时间，同时降低个人芯片卡和护照的制作成本。英飞凌是全球第一家符合前瞻性 VHBR 标准的安全芯片制造商。有关英飞凌 SLE 78 产品的详细信息，请浏览：www.infineon.com/sle78