账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Chicago Innovation Awards和 Molex宣布“Innovators Connection”计划
新计划采用带动当地经济增长制定独特策略,带动芝加哥及其周边创新成果爆炸性增长

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2013年10月21日 星期一

浏览人次:【1883】

Molex公司与Chicago Innovation Awards联合宣布推出Innovators Connection计划,将在位于芝加哥及其周边地区最具有创新力的小型企业和大型企业之间建立一座桥梁,并将双方连接起来。

初期参与此计划的大型企业包括Coyote Logistics、Dell、Edelman、Elkay Manufacturing、Hillshire Brands、Molex、Medline、UPS、Vedder Price、Wintrust Financial及其它公司,已经成为Chicago Innovation Awards成员的数百家该地区最具创新力的小型企业将从一开始就参与Innovators Connection计划。

芝加哥市市长Rahm Emanuel表示:“创新精神在芝加哥正蓬勃地发展着。通过合作和互动,大型和小型企业皆享有实现更快增长的潜力。Innovators Connection将增强这种互动,有助于为我们的城市和居民创造工作和经济发展的机会。”

与Chicago Innovation Awards机构Dan Miller共同发起这项计划的Thomas D. Kuczmarski表示:“Innovators Connection是一项建设区域经济的切实且强而有力的策略,单单在数字新创企业领域,每隔一天就有一家新企业成立。同时,芝加哥和周边社群是众多财富500强规模企业的家园。Innovators Connection将在新创企业和成熟企业之间构建一座新的桥梁,实现人人皆赢和区域经济的增长。”

Kuczmarski指出,大型企业可能是涵盖多个不同产业的新创企业和小型成熟企业之重要客户和潜在的合作伙伴,因为它们为市场带来了新的产品、服务和技术。他表示:“我们的社群中有着如此之多的全球性企业,为什么还要在世界各地寻找机会呢?Molex就是一家看到与其它创新企业链接有着如此丰富价值的跨国企业,其长期的创新承诺使其自然地成为这项计划的赞助商。”

Molex总部位于Lisle的市郊,是一家数十亿美元的全球电子产品制造商,也是设计和开发互连解决方案的业界领导厂商。Molex长期致力于为客户带来有助于其开发市场上大部分最具创新性产品的解决方案。

Molex全球营销和传讯副总裁Brian Krause表示:“自1938年成立以来,Molex已建立起一种丰富的创新传统。在公司庆祝75周年之际,我们为这个里程碑感到自豪,并期待可进一步创造更美好的未来。在这种精神之下,Molex对于赞助Innovators Connection,帮助芝加哥企业相互之间的链接而感到自豪。这些企业可促进下一代技术的繁荣发展。Chicago Innovation Awards是芝加哥地区为奖励投入市场的新产品和新服务的最重要的年度盛事,其新的活动Innovators Connection将以每年获得的有关当地数百家企业及其创新的的深度专有信息为基础,并与投资者、大学以及大众建立起紧密的关系。

将带领Innovators Connection的Bryan Brochu表示:“就确定、支持和推广成功创新而言,Chicago Innovation Awards已经拥有辉煌的记录。在经过11年的发展之后,所有的获奖企业仍然健在,其中有19家企业被较大型的企业所收购。”

将与Kuczmarski、Miller和Brochu共同负责这个新计划的Chicago Innovation Awards执行理事Luke Tanen表示:“我们的理念简单而易懂,我们在整个地区建立了独特的关系链接,通过Innovators Connection,我们的大型参与企业可以表达可为其提供价值的相关技术、产品、服务、分类和产业的需求,而Innovators Connection则会将相关芝加哥地区之新创企业与这些大型企业相配对。”

關鍵字: Innovators Connection  Chicago Innovation Awards  Molex 
相关产品
Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求
Molex的MX-DaSH资料讯号混合连接器系列为多功能性设计
贸泽即日起供货Molex高频射频识别解决方案
Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程
Molex推出晶片到晶片224G产品组合 实现224Gbps-PAM4
  相关新闻
» 调查:Android手机品牌全球化布局 挑战高阶市场霸主
» BSI国际标准年会聚焦数位信任与永续发展 千人叁与盛会
» Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续
» 三星发表ALoP相机技术 让夜拍更清晰、手机更轻薄
» 贸泽开售TI新款车用乙太网路实体层收发器DP83TG721-Q1
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BJC44M0SSTACUKW
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw