高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）今天发布了首款在单一模组中整合环境光感测、接近侦测和频闪侦测的光学感测器，该感测器模组针对在手机OLED萤幕後方运作进行了最隹化调整。

安装在OLED显示器後方的TMD3719 ALS /接近/频闪感测器使OEM可以设计不带边框的智慧型手机，最大化萤幕与机身的比例

十年来，ams一直是智慧型手机行业光学感测器的领先供应商，ams凭藉其在光学感测器设计方面的技术创新和专业知识开发出TMD3719。它是第一款克服OLED显示器後方环境光感测，接近侦测和频闪侦测等重大技术挑战的设备，手机厂商将因此能实现突破性的工业设计产品。

作为「Behind OLED (BOLED)」光学感测的完整解决方案，TMD3719让智慧型手机制造商能够将通常置於OLED萤幕”浏海”位置的感测器移到OLED萤幕後方，满足消费者拿掉边框的要求。消费者从此可以享受覆盖手机整个正面的萤幕显示范围。

ams指出，TMD3719是首个具备整合功能的BOLED应用模组，协助OEMS提供关键的消费性功能。包括根据照明环境显示自动亮度控制；接近感测以实现通话期间触控萤幕自动关闭功能，以及在人造光源中相机影像撷取时的频闪侦测功能，以消除条纹和其他假影。

ams整合光学感测器业务部门策略专案总监Darrell Benke表示：「ams无与伦比的技术可以将环境光感测和接近侦测从传统的边框位置转移到极具挑战性的BOLED位置，此处可见光和红外光的透射率均小於5％。凭藉ams在TMD3719等产品上的创新，智慧型手机制造商能够使高显示比例成为常见的功能。为了满足智慧型手机制造商及其客户的需求，ams将在未来几年继续发扬并迭代BOLED技术发展。」

整合光学感测器

ams的TMD3719具有ams最新专利(包括申请中)的创新，可实现BOLED萤幕条件的环境光感测和接近侦测器。包括：

．环境光感测与显示操作同步，以提取真实的光强度并根据感测器的光测量值中消除显示辐射

．三个接近红外线VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)发射器可优化功率发射，以实现最隹侦测距离，同时分散发射物以减少显示幕的IR激发。这样可以有效消除可见的显示失真。

透过将环境光感测，接近侦测和频闪侦测整合到单个设备中，ams简化了系统设计并减少了智慧型手机制造商的开发工作。在TMD3719中，ams比之前的光学感测器更进一步，整合了用於频闪的演算法。晶片内建频闪侦测处理减低了主处理器的负担，降低频闪侦测结果的延迟情形，并因而可以全面侦测环境光的频闪频率，以从相机拍摄的影像中去除条纹等不必要的假影。

TMD3719光学感测器采用表面安装的6.35mm x 3.00mm x 1.00mm封装。现在可提供样品，并可根据需求提供评估板。