无线通信应用领域的专用射频集成电路(RFIC) 供货商RF Micro Devices推出了一款用于四频带GSM/GPRS 手机的高整合度发送模块(TxM)。RF3177 发送模块包含从功率放大器(PA) 到手机天线的所有发送器功能，该产品拓展了业界领先的RFMD PowerStar 系列PA模块之现有市场。

体积.9x10x1.5mm 的RF3177 封装在低成本层压模块中，其包括四频带PA、整合的功率控制、具有四个独立接收端(RX) 的pHEMT 天线开关功能，以及所有相关的滤波、双工及控制功能。通过消除PA 与开关匹配设计工作，RF3177 无需外部匹配组件，极大简化了手机设计，从而缩短了手机制造商之上市时间及全面型号认证(FTA) 时间。此外，通过使单个器件能够在所有四个GSM 频带（GSM、EGSM、DCS 及PCS）中使用，四频带发送模块进一步简化了客户的手机设计。

RF Micro Devices 无线.品的公司副总裁Eric Creviston 指出，「通过充分利用我们在模块封装和集成电路设计方面精湛专业技能，以及承担先前由我们客户所支持的更多设计责任，RF Micro Devices 正在推动客户推出具有更多功能的高级手机。同时，我们正在大力拓展我们的现有市场，并将我们在手机中的潜在部件价值额度增加20％ 左右。」

RF Micro Devices 功率放大器的总经理Joe Grzyb 指出，「发送模块是发送链中全面整合的下一步，我们相信，这种整合是无线手机领域中的新兴趋势。我们的客户日益需要可提供更高功能的更小、更经济且高效的解决方案，以便帮助加速其功能丰富的手机面市，降低其总体物料成本。RF3177 PowerStar 发送模块凭借其高整合度与易用性特点，响应了这一需求。我们客户在多种应用中使用这一部件的能力显著提高，因此简化了他们的供应链及组件认证过程。」

Grzyb 强调，「迄今.止，我们凭借PowerStar PA 解决方案不断实现着巨大的成功。我们期望，我们所收到的客户对RF3177发送模块的重大响应将会延续并增强我们PA .品系列的业界领先地位。」