账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
飞思卡尔推出兼容于8位的32位MCU
 

【CTIMES/SmartAuto 賴孟伶报导】   2006年08月01日 星期二

浏览人次:【1607】

飞思卡尔半导体设计了新款的ColdFire V1核心,以便提供32位的高性能,但又可保有8位微控制器简易使用的特性、其价格也不会让传统8位产品设计师踌躇不前。

32位MCU BigPic:320x200
32位MCU BigPic:320x200

68K/ColdFire V1核心带来第一款与8位兼容的32位组件引擎–便于从旧有架构转移至新环境。以V1核心为主的产品,其外围模块及研发工具与先前以S08架构为主的产品完全一样,如此便可达到回溯兼容性的目的,进而简化应用设计。

飞思卡尔微控制器部门副总裁暨总经理Mike McCourt表示,「68K/ColdFire V1核心是飞思卡尔为了实现Controller Continuum而进行的下一个步骤,我们为8位及32位产品兼容性所规划的蓝图,让设计师可以轻易从8位微控制器转移到32位,所有以V1核心为主的飞思卡尔次世代产品,都具备32位的性能,但是仍保有8位的简易使用特性、而且只需16位等级的价位。」

IC Insights的资深市场分析师Rob Lineback则认为,「V1核心的出现,代表8位与32位微处理器应用之间的鸿沟已经不复存在,而可以共享同样一组研发工具、整合外围及脚位兼容的封装方式,更是关键所在。飞思卡尔似乎已经证明,他们的确可以将8位与32位微控制器(MCU)双方合而为一。」

Opto 22是最先支持68K/ColdFire V1核心早期的支持厂商之一,该公司也是工业自动化及远程监控等应用软硬件产品的供货商。

Opto 22的工程主管Matt Chang表示,「长久以来,Opto 22一直在产品中使用飞思卡尔微控制器及微处理器,飞思卡尔总是能及时以最有效的方式,提供我们所亟需最具创意的架构、功能、工具及效能。而V1核心的出现,更让我们能够在以往8位产品独尊的环境中,同时使用8位与32位技术,毋须承受因为使用多重架构而造成的研发断层问题。」

68K/ColdFire V1核心是专为提升系统使用度而设计,其功率损耗比先前所有的68K/ColdFire产品都要低,同时它的处理性能又远远凌驾8位微控制器。此项新款低电压/低功率技术,让V1核心在中止/流动电流的表现上其佳无比。

68K/ColdFire V1核心已经内建了完整的ColdFire架构登录器,它同时也支持与68K/ColdFire V2至V4核心完全一样的程序模型。V1核心使用的是S08总线架构,因此可以共享类似的外围及内存模块。为保持封装脚位的兼容性起见,V1使用了S08的单脚位背景除错模式,以便产生一致的接口组态。

關鍵字: MCU  飛思卡爾  Mike McCourt  Rob Lineback  Matt Chang  微控制器 
相关产品
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效
瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性
意法半导体36V工业和汽车运算放大器 兼具高性能、高效能与省空间特性
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» 严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM90N14ISTACUKL
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw