半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）与授权合作夥伴MikroElektronika合作，开发出四款Click board开发板，将STSPIN马达驱动器的优势拓展到STM32开发板以外的开发平台，让使用MikroElektronika原型板以及其他板载mikroBUS??座之系统使用者也能享受STSPIN马达驱动器所提供的各种优势。

意法半导体推出STSPIN模组，为MikroElektronika Fusion for Arm Ecosystem开发板加入高性能马达驱动器

意法半导体的STSPIN IC在极小的封装内整合先进的控制功能、受保护的输出级和无耗散功耗的过流保护等安全功能，可以简化马达控制设计。该马达驱动器安装在新款随??即用的Click板上，而无需任何硬体设定即可使用。此外，意法半导体亦积极支援MikroSDK软体库和代码范例以协助启动专案，与MikroElektronika合作所提供之高性能的软体，让使用者能从各板子中获得最大优势。

STSPIN220 Click整合了STSPIN220 IC，其采用3mmx3mm QFN封装，是市场上第一个256-microstep解析度的10V步进马达驱动器，并具有业界最小的待机电流，典型值为10nA，且可以透过PWM电流控制功能和晶片上两个0.4ΩH半桥中的任何一个输出高达1.3A的电流，驱动并控制马达运转。

此外，STSPIN820 Click板还整合了STSPIN820步进马达驱动器，并提供256-microstep解析度。其采用4mmx4mm QFN封装，输出电流高达1.5A。对於7V-45V之应用，这是一个投资报酬极高的马达驱动解决方案。

STSPIN250 Click板则整合了3mmx3mm STSPIN250。这是市面上最小的大电流有刷直流马达驱动器，其适用於1.8V至10V马达，且能够透过0.2Ω导通电阻的半桥输出最高2.6A的电流。此外，其待机电流极低，仅为10nA（典型值）。

另一个STSPIN233 Click板适用於驱动无刷直流（BLDC）马达。板载3mm x 3mm 的STSPIN233马达驱动晶片，提供三个半桥，并配有独立输入和使能脚位，还支援3相电流检测技术。STSPIN233用於驱动1.8V-10V马达，并具有超低的10nA（典型值）待机电流。该板采用功率配置密集的3mm x 3mm QFN封装。

STSPIN驱动器支援低马达电压，且采用高效能且低电阻的MOSFET，待机电流极低，并采功率配置密集之封装，确保电池有更长的续航时间，可在携带式、行动和智慧型手机弹出式相机、云台、保健装置、小家电、玩具、POS机、机器人、无人机、电子锁和阀门等电池供电的应用中，节省电路板空间。

STSPIN马达驱动器的Click board模组现已上市。其加入了世界上发展最快速的扩充板标准和生态系统。该生态系统具有700多款Click开发板，随着STSPIN驱动器Click板的加入，从专业工程师和制造商到业馀爱好者，所有使用者都能以相较以往更快的速度、更轻松的方式将卓越的马达控制功能导入设计专案。

现有三款STSPIN Click板上市，STSPIN233版本将在2019年第四季末推出。