意法半导体（ST）于日前宣布，推出全新微处理器架构，新架构将被用于意法半导体针对高性能网络和嵌入式应用研发并深受市场欢迎的SPEAr（结构化处理器强化型架构）嵌入式微处理器产品系列。

意法半导体推出高性能应用SPEAr微处理器

凭借在制造SPEAr300和SPEAr600产品在线累积的经验，全新SPEAr1300整合性能强大的双核ARM Cortex-A9处理器和 DDR3内存接口，采用意法半导体的低功耗55nm HCMOS（高速CMOS）制程。双核ARM Cortex-A9处理器支持全对称操作，处理速度高达600MHz/核，相当于3000 DMIPS。

SPEAr1300利用ST创新芯片内网络（Network-on-Chip，NoC）技术实现内部外围设备的互连功能，可支持多个不同的传输特性（traffic profile），以最具成本效益和效能的方式，最大幅度地提高数据传输量。首批样品已提供给相关客户并开始进行应用设计。

ST表示，SPEAr1300除了具成本效益和客制化能力的优势外，更拥有业界领先的DMIPS/MHz和功耗/DMIPS比例。新架构整合DDR3 内存控制器和完整的外围设备接口，如PCIe、SATA、USB以及以太网络等功能，使SPEAr1300成为高性能应用的理想选择，包括网络、精简型计算机（thin-client computer）、视频会议设备、网络连接储存设备（Network Attached Storage，NAS）、计算机外设以及工厂自动化。