德州仪器(TI)宣布推出市场上体积最小、效能最高的无滤波器D类单声道音频功率放大器，帮助无线和PDA设计人员节省电路板面积，增加工作效率。这颗2.5 W组件采用TI最先进的晶圆芯片级封装 (WCSP)，面积只有1.45 ´ 1.45厘米，并有含铅及无铅接脚两种封装可供选择。TPA2010D1最适合于重视高效率和电路板面积的最终产品，例如移动电话、智能型手机和PDA。

TI表示，TPA2010D1把高效率、无滤波器D类音频功率放大器的所有优点整合封装成很小的解决方案。TI为D类音频功率放大器提供新型晶圆芯片级封装，使得TI与无线以及PDA等重要制造商的关系获得进一步加强。

TPA2010D1只需很少的电路板面积，就能提供2.5 W高输出功率，同时对于支持音频功能的可携式产品，例如移动电话、智能型手机和PDA等，提供最长的电池寿命。典型8 W喇叭能达到88%的效率，这表示只有很小一部份的功率会浪费变成热量，工作电流和关机电流也非常低，只有2.8 mA以及0.5 mA，因此能节省宝贵的电池电力。不但如此，全差动式设计几乎能完全消除「射频整流」等多种效应，TDMA和GSM手机经常出现这种问题。这颗组件只需要三颗外部零件就能正常运作，其设计还能提供最大的系统弹性。