账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2005年02月15日 星期二

浏览人次:【1527】

德州仪器(TI)宣布推出全新GSM/GPRS/EDGE芯片组解决方案,协助移动电话制造商以更具竞争力的成本,打造功能先进的多媒体手机。OMAPV1030解决方案是以TI先进的OMAP处理器架构为基础,结合TI在应用处理器的技术成果,为日益成长的中阶无线产品带来更丰富的多媒体应用。OMAPV1030基频处理器采用TI先进的量产型90奈米制程以及GSM/GPRS技术,是业界整合度最高和优化的EDGE解决方案之一。OMAPV1030是TI OMAP-Vox无线通信平台系列的首款产品,即日起开始供应样品组件。TI的OMAP-Vox无线通信平台,使手机制造商能够以最具竞争力的成本,规划从GSM/GPRS/EDGE升级到UMTS标准的完整产品蓝图。

OMAPV1030解决方案是专为功能丰富的多媒体手机而设计,提供中阶移动电话更先进的功能,例如以每秒30格画面的速率撷取、播放和串流QCIF影像;百万画素的数字相机;彩色液晶屏幕和交互式2D/3D游戏。OMAPV1030是以OMAP架构和既有GSM/GPRS技术为基础,另外还增加对于EDGE标准的支持,做为之后UMTS OMAP-Vox处理器的基础,让软件可从EDGE顺利升级至UMTS标准,进而为制造商节省时间和成本。

TI行动通讯系统副总裁Alain Mutricy表示,OMAPV1030为客户规划完整的发展蓝图,不但可加速多媒体手机进入消费市场,同时也为手机带来更多娱乐及通讯功能。基于TI OMAP处理器在高阶市场创下的丰硕成果,此一整合应用软件和调制解调器技术的解决方案将支持日益成长的中阶多媒体无线产品,为TI取得有利的市场地位。

關鍵字: TI  行动通讯系统副总裁  Alain Mutricy  一般逻辑组件 
相关产品
ARM Cortex-A8处理器带来超高效能
  相关新闻
» 晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力
» 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
» A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元
» 工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力
» 国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK85F0A9FJWSTACUK8
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw