慧荣科技(Silicon Motion Technology)宣布推出支持最多型态闪存的USB2.0随身碟控制芯片-SM324与SM321E。SM324支持双信道传输，读取速度最高可达233X（35MB/sec），写入高达160X（24MB/sec）；SM321E支持单信道传输，读取速度120X（18MB/sec），写入超过90X（14MB/sec）。除了高效能外，SM324/321E对也提供闪存的支持，包括三星（Samsung）、海力士（Hynix）、东芝（Toshiba）、意法（ST）的MLC与SLC，另外还包括瑞萨（Renesas）、英飞凌（Infineon）及美光（Micron）的闪存。

慧荣科技总经理苟嘉章表示，「许多人只注意到Silicon Motion在SD/MMC控制芯片的亮丽表现，其实Silicon Motion的USB2.0随身碟控制芯片目前在全球排名也是前二名！为了持续保持领先，我们推出高效能的SM324及SM321E，而Silicon Motion对各式Flash的高兼容性也是闻名业界，在MLC Flash产能即将大量释出的同时，相信很快地市场对支持MLC的控制芯片将有强劲的需求。」

SM324与SM321E拥有比其他竞争品牌更高的系统整合度，重置/重设IC（Power On Reset）与稳压器（Regulator）电路皆已整合在芯片内。SM324同时具有完备的SPI接口，包括主/从(Master/Slave)模式，可连接更多的周边产品模式，如指纹辨识、容量显示等，满足客户开发更多功能产品的需求。此外，SM324与SM321E具备ISP（In System Programming）功能，藉由韧体更新，能不断提升兼容性。

SM324与SM321E是高效能、高容量USB2.0随身碟的最佳解决方案；SM324最高可支持8颗SLC NAND型闪存（4CE × 2CH），SM321E则为4颗（4CE × 1CH），二者皆内建4bytes/528 bytes的ECC引擎，能有效提升数据正确性。在制程上，慧荣亦领先同业，在随身碟控制芯片上首先使用先进的0.16微米制程，为客户提供更低耗电与高效能的解决方案。此外，SM324采用64-pin（7mm × 7mm）LQFP封装方式，SM321E采用48-pin（7mm × 7mm）QFP与44-pin（5mm × 5mm）LGA小体积封装方式，完全符合客户产品更轻薄短小的设计需求。