账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI新VoIP SoC满足服务供货商部署家庭应用需求
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2006年03月09日 星期四

浏览人次:【664】

德州仪器(TI)为提供先进的VoIP和数据路由功能给成长快速的VoIP市场,特别推出新款VoIP系统单芯片TNETV1061。这颗以DSP为基础的解决方案拥有高音质,良好扩充性、低成本和可靠性等优点,可充份满足服务供货商部署家庭应用的需求。这套优化解决方案将大幅减少制造商的零件用料,并提供更强大效能以及完整先进的VoIP通话功能。

/news/2006/03/09/1914525442.jpg

TI最新的家庭VoIP解决方案结合公司领先市场的高质量VoIP软件Telogy Software和DSP的实时讯号处理能力。这套完整的软件和硅芯片解决方案是以TNETV1061双处理器架构为基础,最适合在高负载下同时执行实时语音处理和数据传输作业。无论厂商要设计模拟终端转接器、VoIP网关/路由器、具备VoIP功能的802.11b/g接取点/路由器或是宽带无线电话,TNETV1061解决方案都可提供服务供货商和消费者要求的处理效能和软件功能。

TI表示,随着服务供货商快速扩大其家庭VoIP产品线,TNETV1061也将提供更强大的处理能力以满足新出现的语音和数据路由需求,同时减轻零售产品和客户端解决方案不断面对的价格竞争压力。目前唯有TI VoIP解决方案才能让服务供货商以适当价格,在消费市场上推出扩充性和可靠性良好的高质量解决方案。

關鍵字: VoIP  TI  系統單晶片 
相关产品
贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器
TI推出全新可编程逻辑产品 协助工程师快速转换概念为产品原型
贸泽电子已供货TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器
TI全新隔离装置产品组合 可将高压应用使用寿命延长40年
贸泽携手德州仪器推出最新电子书 克服都市空中运输挑战
  相关新闻
» 德州仪器扩大氮化??半导体内部制造作业 将自有产能提升至四倍
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
  相关文章
» 开启HVAC高效、静音、节能的新时代
» 准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
» 以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
» 低 IQ技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力
» 以霍尔效应电流感测器简化高电压感测

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BQ7QEYH2STACUKX
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw