KLA-Tencor公司发表全新的Puma 9000产品晶圆检测系统。Puma 9000将高度模化与可扩充的架构与KLA-Tencor创新的暗视野成像Streak技术加以结合，在生产量方面可以获得关键缺陷撷取。Puma 9000可提供全球晶圆厂所安装的 30 种以上系统中的逻辑与内存芯片—如此也使得它成为 KLA-Tencor 历史中销售成长最快速的新产品之一。

Hynix 半导体是 KLA-Tencor 的早期合作伙伴之一，其针对先进的内存开发测试系统功能的完整范围。「Puma 能够让我们的研发小组即使面对每日庞大的处理工作，仍然能够侦测到极小的重大瑕疵。」Hynix的执行副总裁Sung Wook Park如此表示：「Puma也因此在我们的70-nm DRAM与Flash装置的开发与生产中扮演重要的角色。因此，我们的研发部门与先进的 300-mm 生产线中都已采用此工具。」