账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年08月06日 星期一

浏览人次:【2503】

技嘉科技持续不断开发AMD EPYC伺服器平台,发表三款搭载AMD EPYC 7000系列处理器的单??槽伺服器:2U机身的高速运算伺服器G291-Z20、G221-Z30,以及4U机身的储存伺服器S451-Z30。

技嘉科技推出三款搭载AMD EPYC处理器的高速运算及储存伺服器
技嘉科技推出三款搭载AMD EPYC处理器的高速运算及储存伺服器

这三款新产品是最典型的支援单??槽AMD EPYC处理器伺服器,单一处理器最多可提供32核心、64执行绪、128个PCIe 3.0 通道,以及支援高达2TB的内存容量。AMD EPYC处理器的强大运算效能及I/O资源,等同於使用双??槽伺服器的所提供的运算效能。

AMD EPYC单??槽伺服器的工作负载效能表现不逊色於双??槽伺服器,如Tirias Reserch 的叙述:「在每个任务或程序中,可同时提供超过16个执行绪的工作负载很少,通常是不超过8个执行绪。每个程序能处理超过16个执行绪的通常是高效能运算(HPC)工作负载,非常适合将其卸载到GPU,而不是扩展更多的CPU数量。大多数工作负载,例如高密度虚拟化的商业逻辑及云端平台的微服务,可在单??槽平台上快速又经济地运作,就像过去在双??槽伺服器上一样...」。

当考虑到每个处理器软体使用许可成本时,单??槽系统可以节省数千美元的软体授权成本。此外,技嘉科技亦针对AMD EPYC平台伺服器做了效能最隹化,透过Spec CPU2017效能评比网站得分显示,技嘉科技的AMD EPYC单??槽系统在SPEC CPU 2017效能基准测试都获得了最高分。

G291-Z20和G221-Z30都完全相容於AMD新推出的Radeon Instinct MI25加速卡,MI25是目前世界上最快的加速器之一,可提供最高24.6 TFLOPS的FP16和12.3 TFLOPS 的FP32尖峰运算效能,并具备Large BAR(Base Address Register)支援mGPU点对点运算。透过ROCm开放软体平台结合,将AMD的处理器与加速卡效能最隹化,为高速运算工作负载需求提供强大运算能力的解决方案。

G291-Z20在2U机箱里最多可容纳8张双??槽GPGPU加速卡,为领先业界拥有最高密度加速卡支援的伺服器产品。技嘉科技运用机械和散热工程方面的专业技术,在有限的2U机箱空间内,设计出加速卡与气流通道之间的最隹配置。拥有高密度加速卡支援的G291-Z20是高速运算应用领域的理想选择,如即时资料分析、科学模拟与建模、工程设计、视觉化与渲染、资料探勘等相关应用。G291-Z20内建2组支援高速快闪储存装置的M.2??槽、SFP+ 10Gb/s双网路埠(可升级至25Gb/s);机箱前方配置8颗2.5寸热??拔硬碟,後方提供的2个半长半高PCIex16扩充槽,可加装其他的高速网路卡或RAID卡。

G221-Z30可支援2张双??槽GPU加速卡,是Radeon Instinct MI25 GPU加速卡的最隹认证平台。其中一个双??槽(1 x PCIe x16 FHFL + 1 x PCIe x 8 FHHL)也可用於安装高速网路卡。G221-Z30除了支援GPU加速卡,还备配16颗2.5寸SATA/SAS热??拔硬碟、1组支援高速快闪储存装置的M.2??槽,以及SFP+ 10Gb/s双网路埠。G221-Z30拥有多功能、高灵活度及经济效益等特性,为研究与开发领域提供多用途解决方案。

S451-Z30储存伺服器具备高效能、容量及灵活性,是大量储存需求的最隹选择。S451-Z30在机身前方面板配置24颗3.5寸可热??拔硬碟、後方则配置12颗3.5寸热??拔硬碟,储存容量最高可达500TB,并额外在机身後方提供2颗2.5寸硬碟供安装作业系统使用,非常适用於大数据存储以及横向扩展的软体定义储存架构。系统标准配置未包含SAS转接卡,让客户可以根据使用需求采用技嘉科技或自行搭配的软体或硬体RAID卡。S451-Z30内建1组支援高速快闪储存装置的M.2??槽、高速网路传输的双10 Gb/s SFP+网路埠,以及4个PCIe 3.0 x16和3个PCIe 3.0 x8??槽,提供丰富的扩展选项。

技嘉科技凭多年的设计研发经验及专业知识,充分利用并优化了AMD EPYC处理器的优势,为客户提供三款独特与多功能的产品,以极隹的扩展选项、管理功能以及电源和散热效率,来满足他们在有限的空间内实现最大化运算资源的需求。

關鍵字: 高速运算  伺服器  技嘉科技  AMD 
相关产品
新一代 Dell PowerEdge伺服器专为生成式 AI 量身设计
AMD为成本敏感型边缘应用打造Spartan UltraScale+产品系列
AMD全新Embedded+架构加速边缘AI应用上市进程
为超低延迟电子交易打造的AMD Alveo加速卡
AMD Versal AI边缘自行调适SoC 加速太空应用AI推论效能
  相关新闻
» 虹彩光电独家胆固醇液晶技术 研发创新彩色电子纸方案
» 聚焦新兴应用 富采锁定汽车、先进显示、智能感测三大市场
» 美光针对用户端和资料中心等市场 推出232层QLC NAND
» 工研院、友达强强联手结伴 聚焦4大领域产业抢商机
» 摩尔斯微电子在台湾设立新办公室 为进军亚太写下新里程碑
  相关文章
» 高频宽电源模组消除高压线路纹波抑制干扰
» 电动压缩机设计ASPM模组
» PCIe桥接AI PC时代
» 用科技灭火:前线急救人员的生命徵象与环境监测
» 打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84Q21UCHISTACUKG
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw