AMD于AMD Taiwan Embedded Forum正式宣布，将推出具稳定度高、省电节能特质的多个重要嵌入式解决方案，为原有产品蓝图增添生力军。AMD Turion 64 X2 TL-56与TL-62双核心处理器，可提供尖端64位应用技术与低电力效能表现，符合工业控制、数字电子广告牌与销售点嵌入式解决方案工程师的设计需求。高省电效率的AMD Sempron 3700+处理器提供更高的效能及超低耗电热度范围，专为重视经济效益的设计者量身打造。

此外，AMD制程技术的持续跃进，让Mobile AMD Sempron 2100+处理器最多可节省高达15%的热功率设计。这些新产品兼容Socket S1，透过处理器插槽的一致性与平台的耐久性，可以缩短产品开发与上市时间。

为搭配全新处理器，AMD创新研发推出新型芯片组。以多次得奖肯定的AMD 690系列芯片组为基础所开发的AMD M690E，提供嵌入式绘图产品设计弹性，并让嵌入式应用具备高画质视讯播放功能。

商用嵌入式产品市场在储存与网通市场的强大推动下，以及与嵌入式架构伙伴的密切关系，包括Aaeon、Axxtend、Fujitsu Siemens Computers、iEi、 Kontron与PDSi等业界一线大厂，造成数字电子广告牌、博奕赌场、销售点系统市场上对于AMD技术皆有大量需求。为了满足持续高涨的市场需求，AMD提供OEM厂商一个COM Express规格参照设计套件，以协助OEM厂商快速设计嵌入式系统，提供更高的绘图质量、更高效能表现以及更高I/O处理能力。