广颖电通于昨日（1/5）宣布推出Xpower DDR3超频系列产品，全系列产品有套装双信道4GB(2GBx2)及三信道6GB(2GBx3)，数据传输率有DDR3-1600、1800、2000、2133 MHz等可供选择，且完全支持新一代Intel四核心处理器Core i5与Core i7新平台。

广颖电通推出全新DDR3超频内存

广颖电通表示，Xpower DDR3超频系列产品，采用其独创之「斜线剖沟制程」及首创之「全铝高效热导」散热片，能有效解决DDR3超频内存模块的散热问题，并以1.65伏特低工作电压，兼具稳定高速、低耗电、高效能等特性，满足桌面计算机用户、高阶游戏及超频玩家之狂热需求。

此次推出Xpower DDR3超频系列产品，创新的散热片设计，运用了独创斜线剖沟制程，及采用大面积、全铝高效热导的散热片材质，具有一般传统散热片的两倍散热效能，能有效排出系统高速运转时产生的热能。

除此之外，全系列产品皆采用最高级8层电路板，及新式Fly-by电路架构设计，可使DRAM与控制器间的讯号传输更有效率；支持ODT(On-DIMM Terminaton)技术，可降低高速运作时记忆讯号回授，提高内存频率的极限值。且坚持使用原厂内存颗粒，FBGA封装技术，能提供更佳的散热及提升数据传输时的速率。