在可预见的未来里，万物联网将是一必然趋势，而其中需求的AI演算法也将转型，现行AI演算法相对复杂庞大，无法导入现有的终端装置；然，在物联网时代（IOT）进入智慧物联网时代（AIOT）、各项终端产品导入AI、提供更强大功能的需求下，AI Edge Box人工智慧边缘运算装置需求应运而生，边缘技术快速发展。

从云端到边缘运算，SP广颖发表工业级PCIe Gen3x4 M.2 2242 SSD-MEA3F0

SP广颖电通近年来投注更多心力专注於产业应用领域，充分掌握接下来智慧边缘运算市场与大量需求，推出工业级PCIe Gen3x4 M.2 2242 SSD-MEA3F0系列，符合NVMe 1.3协议标准、选用新一代112层（BiCS5）3D TLC快闪记忆体、最高容量达2TB，持续展现高效能，带来值得信赖的稳定性与耐用性，克服产业应用严苛环境及多变的挑战。

虽人工智慧已发展相当时日，但仍面临诸多挑战，像是：处理资源有限、储存容量不足、资安疑虑、电力需求等等。然随着需求快速增长与智慧互联装置普及，边缘技术已成为下一阶段智慧物联网时代的关键条件。

边缘装置，简单来说就是把处理功能设置在产生资料的地方，从云端向边缘装置迁移，能有效强化物联网的能力与强度。

云端AI资料中心时常与边缘装置的距离相当远，这导致了延迟问题；采用边缘装置不仅能快速学习，还能即时做出决策与反应；此外，边缘装置不受网路连接限制，即使网路遭破坏或设备处於偏远地区也一样能运作，这项特点对於影片监控与智慧家庭装置等需求至关重要；还有，边缘装置也能有效保护用户隐私，收集到的所有资讯都能直接在边缘进行处理与保存，无须发送到云端。

从边缘运算使用出发，大量需求的AI Edge Box人工智慧边缘运算装置，需配备轻薄短小且容量大的对应存储产品，由此，SP广颖推出MEA3F0 M.2 2242 SSD系列产品，搭载先进112层大容量3D TLC快闪记忆体，使效能、耐用度与可靠度大幅提升，可处理庞大且不断快速增加的资料量。

采用高速PCIe Gen3x4介面、符合NVMe 1.3标准、连续读写速度达每秒2,450/1,850MB、并拥512GB~2TB等大容量以供选择、PE Cycles可达3K；此外，也提供不带DRAM，具成本效益优势的存储解决方案供客户做选择。

MEA3F0系列另拥多项技术，包括：SLC Caching技术，可提升运算及随机读写表现；支援TRIM指令，可优化空间并提高整体效率；而当SSD发生错误时，还能启动只读不写模式，以避免进一步的资料损坏；拥「电源管理单元（Power Management Unit, PMU）」设计，可有效处理过压、过载、或突波等问题，并提供更有效的OVP（输出过压保护）及OCP（输出过流保护），确保产品稳定度与强固性，也是应用於边缘装置的最隹解决方案。

除以上质优高规格的各式产品之外，SP广颖还开发一系列完整的「SMART分析工具-SP SMART Toolbox/SMART Embedded/SMART Dashboard/SMART IoTSphere」，使客户能事先预测可能发生的风险，确保即时监控与错误预防。

「SP Toolbox」是SP广颖专为工业用SSD及Flash产品所设计的检测软体，期能帮助客户轻松掌握所使用的产品资讯并进行快速简易的相关设定与检测。还提供「SMART Embedded」，可整合Windows、Linux及Ubuntu OS系统，适用不同CPU平台，与客户应用程式相结合，重新开发可应用的工具。

另外，则是「SMART Dashboard」，能即时监控SMART资讯。最後，客户可以透过SP广颖的「SMART IoTSphere服务平台」，随时监控全球各地企业所部属的产品健康状况，有效预知产品状态，事先防范并解决可能发生的问题。

边缘运算发展推动人工智慧边缘运算装置设备爆炸性成长，根据研究显示，到2025年，75%企业产生的资料将在边缘进行处理，SP广颖电通看准此市场未来发展潜力，积极发展推出稳定高效能工业级112层3D TLC PCIe Gen3x4 SSD，以因应不断成长的产业应用市场。