宜特科技（IST）于日前宣布，该公司之国际工程发展处协理李长斌以绿色电子封装之可靠度，失效分析与材料分析的技术论文，获选进入IMAPS 英国主办的国际会议EMPC2011发表，EMPC为欧洲探讨电子产品封装技术最具代表性的会议。该公司是台湾地区唯一获选进入发表的企业。

EMPC为欧洲地区每两年所举办一次的高科技电子封装盛会，今年九月十二日于英国Brighton举行，来自世界各地的高科技电子产业，包括IC电子组件相关制造商与材料设备供货商都前来与会，全世界各地的专家学者聚集于此进行交流。宜特表示，本次所发表的绿色电子组件技术论文，亦吸引许多欧洲地区知名的半导体企业组织，如CSR、STM、 Ericsson、Nokia、Fraunhofer、HDPUG前来聆听。

宜特科技国际工程发展处协理李长斌表示，宜特科技近几年来陆续获选亚洲、美洲等国际知名高科技会议论文发表。此次获得欧洲EMPC组织的亲睐，深感荣幸，也彰显宜特科技宏观的国际视野与不断卓进的研究精神。 李长斌并进一步指出，同月份宜特科技也已通过经济部审查关于绿色电子环保新技术的欧盟研发计划促案补助，前往欧洲进行绿色电子环保新技术合作机会洽谈，为宜特科技迈向国际化缔造新的一个里程碑。