意法半导体（ST）于日前宣布，推出首款整合双ARM Cortex-A9内核，和DDR3内存接口的嵌入式处理器。该处理器SPEAr1310采用意法半导体的低功耗 55nm HCMOS制程，爲多种嵌入式应用提供高运算和客制化功能，同时兼具系统单芯片的成本竞争优势。

ST表示，新款微处理器整合超低功耗技术，和ARM Cortex-A9处理器内核的多重处理功能，以及创新芯片内网络技术。双核ARM Cortex-A9处理器可全面支持对称和不对称运算，处理速度高达600MHz，相当于 3000 DMIPS。芯片内网络是灵活的通讯架构，可支持多个不同的传输特性，以最具成本效益和效能的方式，最大幅度地提高数据传输量。

此外，该产品内建DDR2/DDR3内存控制器和完整的外围设备接口，包括USB、SATA、PCIe（整合PHY）以及高速以太网络媒体访问控制（MAC）。意法半导体的SPEAr1310微处理器适用于高性能嵌入式控制应用市场，包括通讯、计算机外设以及工业自动化。

L1高速缓存与硬件加速器和 I/O模块的一致性能够提高数据传输量及简化软件开发过程。加速器链接埠（Accelerator Coherence Port，ACP）结合芯片的NoC路由功能，可满足硬件加速和I/O性能的最新应用需求。错误校正码（Error Correction Code，ECC）保护功能可防止DRAM内存和L2高速缓存上的软硬错误， 可大幅延长平均故障间隔时间（Mean-Time-Between-Failures，MTBF），进而提高系统可靠性。