恩智浦半导体（NXP）近日宣布，推出业界首款采可焊接式镀锡面盘的无引脚封装产品SOD882D。SOD882D为一款二引脚塑料封装产品，尺寸仅有1mm x 0.6mm，是轻薄型装置的理想之选。其高度仅有0.37 mm（标准值），同时也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平的封装产品之一，可用于多种ESD保护和开关二极管。

NXP首款采镀锡及可焊接式面盘的无引脚封装产品

SOD882D封装采用两个可焊接式镀锡底盘，底盘为显露设计，侧面镀锡。该创新底盘设计支持底盘和侧面焊接，可以简易目视检测。该款新型封装产品针对最大切力和板料弯曲进行优化，降低了封装的倾斜角，支持耐用性要求较高的产品设计。SOD882D在热量、电力、安装及体积等特性方面完全与其他现有的二引脚或无引脚1006封装兼容。