飞思卡尔半导体与意法半导体这两家独步汽车工业的半导体供货商，在共同设计计划上跨越了重大的里程碑，目标为加快汽车工业的革新脚步。自从宣布合作七个月以来，双方已经组成了共同设计团队、设计出下一代的微控制器核心、定义出产品发展蓝图、并结合两者的制程技术。

意法半导体汽车产品事业群的副总裁暨总经理Ugo Carena指出，「为建立长期合作关系，意法半导体与飞思卡尔的工程团队都卯足了劲，展开各种层面的共同研发计划。我们已建立了一套由多个设计站台所组成的阶层架构及全球后勤作业，并设计出微控制器核心，作为日后各式设计所需的基础建构区块。这是规模空前的合作，双方都从合作开发中体会到可贵的价值。」

两家公司均开放自己的共同设计中心，让全球具备硅芯片、软件及汽车应用设计专长的人们能尽情发挥，双方估计年底前应可达到120名工程师的规模。

为长远合作起见，飞思卡尔与意法半导体将Power Architecture技术标准化，以便作为共同研发微控制器时的指令集架构。双方同时也专注在各种汽车应用的产品研发上，如直流传动、底盘、马达控制、车体系统等等。

目前双方合作后最显著的成就，要算是以Power Architecture e200核心为基础、由双方共同定义并研制的省电32位微控制器。这一款新式的Z0H衍生核心，是两家公司第一个价格优化MCU的CPU，专为超值的主体控制应用而设计。这些产品的初步样品预计于2007下半年推出。公司成功的指针之一，就是意法半导体决定将它未来的汽车用MCU设计转移至上述和后续的衍生核心。

飞思卡尔的运输暨标准产品事业部资深副总裁暨总经理Paul Grimme表示，「两家公司迅速制定并同意以Power Architecture架构技术所建置的次世代核心，强化了双方的合作动力。我们承诺要研制出最佳的核心、并将其运用在特定应用的MCU当中，代表高水平的创意。当我们将设计付诸实现时，客户就可以从双方共同设计的汽车用MCUs双重供货来源获益。」

飞思卡尔与意法半导体计划以双方并驾齐驱的90奈米制程技术生产先前共同规划的MCU产品。双方已于各自的晶圆厂中完成制程结合测试。此外，非挥发性内存(non-volatile memory，NVM)的技术共同研发也在进行之中。即将面世的MCU产品，预计将结合成本与性能俱优的快闪模块，以便用在特定的汽车应用上。两家公司都希望能将日后的设计与研发延伸到更多应用上，如安全系统、辅助驱动、驾驶信息等等。