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【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2008年04月13日 星期日

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Vishay推出采用可与无铅(Pb)焊接兼容的PLCC-2表面贴装封装的新系列宽角光电晶体管。VEMT系列中的器件可作为当前TEMT系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件,从而可实现快速轻松的替代,以满足无铅(Pb)焊接要求。

Vishay推出新型VEMT系列硅NPN光电电晶
Vishay推出新型VEMT系列硅NPN光电电晶

Vishay当前的TEMT系列光电晶体管为无铅(Pb)PLCC-2封装,但它们需要基于铅的(Pb)的焊接。新型 VEMT系列光电晶体管具有与TEMT系列器件相同的特性,但可与符合JEDEC-STD-020D的无铅(Pb)回流焊工艺兼容。光、电及机械兼容性可使该新系列器件轻松替代TEMT光电晶体管。

VEMT3700、VEMT3700F 及 VEMT4700 专为ATM、投币机与自动售货机;消费类产品;汽车、EMS 及工业系统等分销产品中的物体传感、光转换、接近传感、轴承编码、数据传输、拨轮传感器及触摸键应用而进行了优化。

關鍵字: 晶体管  无铅  vishay  晶体管 
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