Cadence益华计算机宣布推出新的Cadence Allegro系统连接导线（system interconnect）设计平台，以加速高效能、高密度连接导线的设计，并使设计达到优化。Allegro平台可提供各项经过验证、最高质量的设计及分析工具，以支持新一代的协同设计方法，方便整个系统设计链的成员可以共同合作。透过Allegro平台的强大功能，可以减少在IC、封装和PCB设计等设计领域中，重复进行设计作业的次数，因而获得许多优势。这个新的平台可以提供一个可同时适用于设计输入、讯号及功率整合，并以条件限制驱动的流程，同时也可支持系统连接导线的所有实行作业。为了能够让您确实了解这项新的协同设计方法，Cadence益华计算机正在利用其PCI Express*设计链，在silicon design-in套件中增加一项新的方法。

Cadence益华计算机执行副总裁兼总经理，Lavi Lev表示：我们IC及系统客户表示，目前高复杂度IC设计最主要的瓶颈，就是系统连接导线设计，而这也是延误产品推出上市速度的主因。Allegro平台可针对这项问题，提供一个经过优化的高效能解决方案，大幅节省作业的时间和成本。若结合Cadence Virtuoso及Encounter平台，更可以帮助半导体和系统方面的客户，克服设计链与高速系统连接导线设计方面的各项挑战。