由国人在美国硅谷成立的美国EiC无线通信公司，昨(11/20)发表一系列的功率放大器模块(Power Amplifier Modules)产品，包括：ECM007及ECM009等。此系列产品内含的专属射频IC芯片，采先进的磷化铟镓(InGaP GaAs HBT)制程技术，其特色是在超小体积及热效能的技术突破，使客户获得GPRS Class-12的操作需求并同时显著缩减线路空间。EiC执行长卢超群博士表示，这些突破性的特色是设计技术与制程技术优化的表现，将可满足从讲求高效能、高可靠性的无线基地台市场，到讲究成本、体积及效率要求的手机及PDA市场。

新推出的ECM007采业界标准9mm11mm模块封装；至于，ECM009产品则为目前市场上体积最小的GSM/GPRS功率放大器模块，其模块封装仅有6mm6mm。该产品特别设计作为一种RF传输放大器，主要应用在三频 GSM(880MHz~915MHz)、DSC(1710MHz~1785MHz)及PCS(1850MHz~1910MHz)可携式数字装置之上，例如：手机、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、无线调制解调器。

现今手机装置的传输速率多为Class 8及Class10等级，EiC全新的功率放大器模块可将传输功能延伸到全功能GPRS Class 12等级。另外，超小体积的功率放大器模块，使得系统厂商在将特性及功能整合入更小体积的无线通信装置时，保有更大的设计弹性。此二项新产品可在现行GPRS Class-10及GSM Class-8等级下运作，更可在全功能GPRS Class-12级运行无阻。

美国EiC无线通信公司从1997年在美国硅谷成立砷化镓(GaAs HBT)晶圆厂，这是由钰创科技公司、裕隆集团新扬投资公司、宏泰电工公司及其他创投基金所共同设立，卢超群表示，该公司一直致力于研发磷化铟镓制程技术，以积极抢攻无线基地台市场。EiC拥有提供基地台最完整的宽带放大器产品线；此外，EiC亦有供给CDMA 手机应用的产品线，业已正式进入量产。EiC在无线基地台市场的成功，最近在支持DoCoMo上个月甫登场的3G行动通讯服务的第三代移动电话基地台架构的日本五个主要供货商，赢得设计采用的例子可以获致证明。