隨著電子產品趨於輕薄短小，加工尺寸也相應的微小化，各種創新加工技術和各式各樣的微細製造模具也因應而生。由早期的印刷雕刻模具到半導體的微影曝光光罩，以及穿戴裝置產業需要更小的圖案、更大的尺寸及軟性模具等。冠橙科技具有大尺寸光罩基板技術，能與微影蝕刻技術、光罩護膜製程及玻璃加工等整合，供應微米級玻璃模具。冠橙科技的光罩模具產品以應用在大尺寸高效率製造的LCD顯示器、印刷電路板(PCB)微米級光罩，以及軟性基板製造的壓印模具、玻璃模具、電鑄模具為主。

冠橙科技提供小於800x960mm的各尺寸光罩基板，以及各種素板材料及厚度。

在半導體、顯示器、印刷電路板、LED等產業，由於所有曝光線路都需經由光罩基板的複製而整合微細元件，光罩基板成為光罩製造的主要材料。冠橙科技具有高度專業的清洗、濺鍍和光阻塗佈技術，核心技術包括石英光罩、微米級光罩基板、黑色光阻光罩及基板技術、電鑄母模、MEMS微細加工玻璃蝕刻及光罩防刮塗佈製程等。

冠橙科技提供小於800x960mm的各尺寸光罩基板，以及各種素板材料及厚度，並且提供低反射鉻膜，高反射、半穿透鉻膜及可視穿氧化鉻膜基板。光阻種類及厚度則可針對不同應用需求客製化，此外，也提供模具生產、MEMS微細加工、電鑄模具以及光學鏡片圖案生產方面需要的光罩製作，注重在交期速度、彈性化生產及差異化服務上的競爭優勢。