Multitest日前宣佈InStrip不僅為料條中的ASICS和感測器，而且為單粒器件的測試提供了高平行測試分選解決方案。其成功得益於InCarrier概念。基於應用程式的寬頻帶，亞洲、歐洲和美國安裝系統的數量在持續增加，Multitest正穩步贏得市場更多份額。

Multitest InStrip測試分選機

InStrip測試分選機的設計適合在完整溫度範圍內，對基板條或引線框架內的器件進行高平行三溫度測試。InStripR的模組化和擴展性概念支援不同的客戶要求，從而確保良好投資回報率。

相同平臺通過集成可選MEMS測試模組，可以擴展測試和校準MEMS條狀器件。這些感測器專用InMEMS測試模組可以轉換適應不同的封裝類型。MEMS感測器在測試期間被啟動，並與支援高平行測試的集成轉位元結構逐排連接。各種感測器測試程式已成功安裝在InGyro、InPhone、InFlip、InMagnet或InPressure等測試台。

Multitest InCarrier亦充分利用適合單切封裝的高平行測試概念，同時亦為最小型器件提供具有性價比的可靠高平行測試分選解決方案。